DDR4 round-up 2017: Corsair, G.Skill, KFA2, Patriot si T-Force

Scris de: , in categoria: Featured Articles, Memorii & Stocare, in 12 May, 2017.

G.Skill TridentZ 16GB 3600MHz CL16

 

Primul kit de la G.Skill face parte din seria TridentZ, dedicata entuziastilor, lucru vizibil atat prin constructie cat si prin specificatii. Modelul de fata este format din doua module a cate 8GB, tactate la 3600MHz cu latente 16-16-16-36 la o tensiune de alimentare de 1.35v. Apreciez faptul ca G.Skill binnuiesc de obicei IC-urile Samsung B-die cu toate latentele principale egale (tCL = tRCD = tRP), spre deosebire de alti producatori care folosesc un mult mai relaxat tRCD = tRP = tCL + 2. Pe romaneste binning-ul la 16-16-16 este semnificativ mai agresiv decat 16-18-18 sau 15-17-17.

IC-urile Samsung B-die sunt amplasate pe o singura fata a PCB-ului, acestea fiind racite de radiatorul masiv din aluminiu. Sistemul de racire ales de G.Skill pentru seria TridentZ ofera senzatia de soliditate si calitate, prin urmare sper ca performantele vor confirma acest lucru.

 

 

Comentarii

Un comentariu la: DDR4 round-up 2017: Corsair, G.Skill, KFA2, Patriot si T-Force

    1. Doru a scris pe:

      Mi-ar fi placut sa vad aceleasi teste si pe o platforma AM4 si daca intr-adevar chip-urile Samsung B-Die scaleaza mai bine pe aceasta platforma in comparatie cu Hynix.
      Excelent articol. Multumim!

    Lasa-ne un comentariu: