BAZA, SISTEM DE PRINDERE si URMA DE TIM

Baza este masiva si plana, fara un finisaj deosebit, care nu este necesar pentru un bun transfer termic. As fi dorit ca cele doua blocuri de racire sa fie total separate si cu un sistem de prindere altfel construit incat sa ofere o mai mare presiune, backplate-ul trebuind sa fie prezent.

Alta problema aparuta se poate observa in pozele de mai jos si consta in principal in lipsa contactului mosfetilor si a chip-ului PLX cu padurile. Aceasta situatie nedorita putea fi usor rezolvata cu folosirea unor paduri mai groase, dar preferabil de rezolvat cu o mai mare precizie de fabricatie, pentru ca padurile groase sunt ineficiente. Recomandarea mea este sa slefuiti cu smirghel putin din distantierele radiatorului pentru VRM (~1mm) si sa verificati urma pe paduri, avand grija sa nu exagerati cu strangerea suruburilor.

Norocul este ca GPU-urile nu au un TDP foarte mare iar VRM-ul este foarte bine dimensionat, el rezistand fara probleme la ambient mare si sesiuni de bench cu voltaj marit, fara absolut nici o racire.

Un aspect important este acela ca racirea nu trebuie sa curbeze PCB-ul pentru ca apar tensiuni care pot duce pana la urma la deterioararea contactelor dintre bilele BGA si PCB\GPU\MEMORY IC’s. Twin Turbo 690 primeste o bila alba la acest aspect, mai ales ca foarte multe raciri au aceasta problema.

Ca urmare a celor aratate mai sus, urma de TIM obtinuta nu este prezenta intr-un strat foarte subtire, comparatia cu urma obtinuta de coolerul stoc fiind elocventa. Nu trebuie sa analizez racirea stoc in acest articol, dar spun ca vapor chamberele de la GTX690 sunt cele mai bune vazute de mine pana acum, cu baze foarte calitative.