Alt aspect foarte important la un cooler este sistemul de prindere, din nou Z600 sta bine: foloseste un sistem cu suruburi si backplate metalic (absolut necesar pentru greutatea mare pe care o are). Nu am intalnit dificultati la instalare iar presiunea aplicata este buna, mai buna ca la prinderea lui pentru socket 1366 care necesita putina modare pentru a atinge o presiune buna.

Ce nu-mi place la acest cooler? Nu pot spune nimic aici, coolerul este foarte bine facut, dar am sa amintesc cateva din imbunatatirile pe care as fi vrut sa le vad la el: lamele lipite/sudate de heatpipeuri, un sistem de prindere mai solid (in special aripile care se prind in baza) si o baza putin mai mare.

Arhitectura lui este optimizata pentru low air flow deci ma astept sa functioneze foarte bine in aceste conditii, dar este posibil sa functioneze bine si la high CFM deoarece baza masiva, heatpipe-urile multe si lamelele groase si nichelate sunt cateva din “ingredientele” necesare pentru atingerea unor performante bune la turatii mari.

Un lucru foarte important la care trebuie sa fiti atenti cand montati coolerul se refera la pozitia corecta a ventilatorului pe Z600. El trebuie sa fie pozitionat pe latura cu heatpipe-urile, acest mod aducandu-i un plus de aproximativ trei grade, mai jos este exemplificata pozitia corecta:

Pentru acest test coolerul nu a fost modat in nici un fel el avand 0 baza buna si un sistem de prindere bun.

Inarmat cu aceste calitati impresionante, aproape fara defect, acest cooler este pregatit pentru orice infruntate, in orice conditii si cu orice concurent. Impatimitii silent coolingului s-ar putea sa aiba o surpriza placuta. In curand vom vedea daca sunt motive de bucurie.

Sa ne intoarcem putin in vremea lui Pentium 4 Northwood cand overclockingul pe aer a ajuns la un nivel de neimaginat pana atunci, dar odata cu acest lucru si caldura generata devenea o problema mare ce depasea puterea de racire a coolerelor existente. Iata ca pe piata isi fac aparitia doua coolere ce detineau o tehnologie noua, bazata pe heatpipe-uri, care erau mult mai eficiente in realizarea tranferului termic.

Coolerele se numeau SP-94 si SP-97 iar compania producatoare se numea Thermalright. Chiar daca nu era prima data pentru Thermalright cand lasau in praf concurenta, momentul aparitie acestei tehnologii implementate in premiera de acesta companie inovatoare este unul foarte important deoarece toti producatorii de coolere au urmat aceasta cale pana la urma. Chiar si in zilele noastre este inca tehnologia folosita la cele mai performante coolere. Vom mai povesti despre Thermalright putin mai tarziu deoarece trebuie sa facem loc capodoperei acestei companii:

Thermalright Ultra 120 Extreme (TRUE)

Oricine a dat o “tura” printr-un site de entuziasti la categoria bench pe aer a ramas cu imaginea acestui cooler in minte, el fiind prezent in 99% din sesiunile de overclocking extrem pe aer. Acest lucru nu poate spune decat ca este un cooler foarte bun pentru racirea procesoarelor in conditii nu tocmai obisnuite. Daca sunteti curiosi sa aflati cum se comporta, aici e locul unde va fi supus celor mai exigente teste pentru a descoperi ce puncte forte are dar si ce nu este tocmai cum trebuie la el.

Timp de doi ani au aparut multe coolere pe piata dar pana acum nici unul nu a reusit sa obtina o performanta mai buna decat el la high si extreme airflow. Care sunt calitatile ce l-au facut invincibil cand vine vorba de bench?

Ca sa putem raspunde la aceasta intrebare trebuie sa studiem amanuntit arhitectura lui TRUE.

Punctele forte ale arhitecturii lui TRUE sunt:

• lamele groase, dense (spatiu mic intre ele), nichelate, in numar mare si cu o forma speciala pentru a beneficia la maxim de airflow (airflow mare bineinteles), combinatia acestor caracteristici ofera o suprafata de disipare mare si asigura o eficienta foarte buna in conditii extreme
• heatpipe-uri sudate de lamele si de baza, acest lucru previne orice problema legata de oxidare sau degradare a performantei si in acelasi timp maximizeaza transferul de caldura dintre cele doua suprafate
• baza solida si numarul mare de heatpipe-uri asigura un transfer rapid si eficient (uniform) de caldura dinspre procesor (necesita modare pentru a atinge performante maxime)
• sistem de prindere cu suruburi si backplate metalic care pot asigura o presiune mare de stringere (la fel necesita modare, va fi atins in amanunt acest aspect)
• este un cooler ingust, acest lucru face ca aerul cald sa parasesca repede suprafata lui (se raceste mai repede decat un cooler lat, dezavantajul ar fi ca nu scaleaza la fel de bine cu doua ventilatoare)