Thermaltake Frio Advanced si Xilence M612PRO in teste
THERMALTAKE FRIO ADVANCED
Avem un pachet ce ofera o protectie foarte buna si include un sistem de prindere pentru noul LGA 2011, doua ventilatoare, pasta termica si tot ceea ce este necesar pentru punerea imediata in functiune pe orice socket actual.
Arhitectura este de tip tower, compusa dintr-o baza de tip HDT cu 5 heatpipe-uri de 6mm si 41 de lamele cu o suprafata destul de mare de disipare. Nu avem soldering sau placare cu nichel dar arhitectura este bine “echilibrata”, neavand minusuri mari. As fi dorit sa vad mai mult de la versiunea avansata a lui FRIO, si anume o baza solida (non HDT), si o calitate mai buna a constructiei.
Comentarii
Salut, de ce nu realizati in loc de ditai articolul un tutorial filmat am intelege mult mai bine, cred ca ar fi si mult mai explicit. Numai bine!
salut am folosit linx 0.6.4 la maxim si imi sacadeaza sunetul si ferestrele lam dat la real si sa blocat tot c poate fi?