Computex 2016 – Reeven

Scris de: , in categoria: Stiri, in 9 June, 2016.

Reeven

 

Anul acesta in cadrul targului Computex 2016, Reeven a lansat pe piata carcasa mid-tower Rheia. Aceasta este defapt si prima carcasa a producatorului taiwanez, venind cu o arhitectura cu doua camere: una pentru placa de baza, procesor, memorii si placa video in timp ce in partea inferioara putem gasi sursa si unitatile de stocare.

Aceasta arhitectura face ca Reeven Rheia sa suporte placi video de pana la 40cm lungime si coolere pentru procesor de maxim 180mm inaltime. Panoul frontal minimalist asigura o aparitie eleganta in orice ambient, in timp ce flexibilitatea racirii este asigurata de ventilatorul Reeven Blade 120mm din spate dar si de partea frontala a carcasei ce poate acomoda un AIO de 240mm sau doua ventilatoare de 120mm.

 

1

2

3

4

 

Comentarii

Lasa-ne un comentariu: