X870E AORUS Master

Socket-ul AM5 a fost lansat in septembrie 2022 si va fi mentinut pe piata pentru cel putin 5 ani, similar cu batranul AM4, care inca este folosit de o mare parte a consumatorilor. Desi procesoarele Ryzen 9000 lansate luna trecuta sunt compatibile cu placile de baza echipate cu chipset-ul X670E si derivatele sale (X670, B650 etc.), marii producatori au pregatit deja noile modele bazate pe chipset-urile X870E/X870. Lansarea oficiala va avea loc la finalul acestei luni, insa majoritatea modelelor sunt deja cunoscute. Ati putut citi pe LAB501 mai multe stiri referitoare la acest subiect, atat de la Computex 2024, cat si de la GamesCom 2024.

Asa cum v-am obisnuit inca de la inceputurile noastre – apropo, au trecut 17 ani – am pus mana pe un X870E AORUS Master si ne-am gandit sa vi-l prezentam. Da, cu tot cu poze din BIOS si teste de overclocking! Seria AORUS Master se pozitioneaza imediat sub seria Xtreme, astfel X870E AORUS Master se adreseaza in principal entuziastilor care isi doresc cele mai noi tehnologii si un VRM capabil sa suporte cele mai puternice varfuri de gama lansate pe socket-ul AM5. Da, ma uit la tine, Ryzen 9 9950X!

Bazata pe chipset-ul de ultima generatie X870E, aceasta placa aduce imbunatatiri semnificative fata de generatia anterioara X670E, in special in ceea ce priveste conectivitatea si gestionarea resurselor. Una dintre cele mai notabile diferente intre chipset-urile X870E si X670E consta in suportul garantat pentru USB 4, care ofera viteze de transfer mult mai mari, ajungand pana la 40 Gbps. Acest aspect este esential pentru utilizatorii care lucreaza cu volume mari de date sau utilizeaza echipamente externe performante, precum statii grafice sau stocare externa de mare viteza.

In rest, functionalitatile oferite de X870E sunt similare cu cele ale X670E, cu diferente minore datorate designului optimizat al producatorilor de placi de baza, care au imbunatatit overclocking-ul si suportul pentru memorii EXPO cu frecvente ridicate. Exista, totusi, diferente cand discutam despre X870 comparativ cu X670, X870 fiind mai degraba un B650E imbunatatit cu USB 4, decat un succesor direct al lui X670. Vom discuta mai multe despre acest subiect cand vom primi la test o placa cu acest chipset.

Pe langa imbunatatirile la nivel de conectivitate, prin includerea a doua porturi USB 4, X870E AORUS Master beneficiaza de sisteme pentru montarea si demontarea heatsink-urilor pentru unitatile M.2 (acum si cu ghidaj magnetic pentru facilitarea procesului de fixare), precum si pentru conectorul antenelor Wi-Fi 7, o alta noutate fata de modelul anterior X670E AORUS Master. Sa vedem ce gasim in pachet pe pagina urmatoare, apoi vom analiza detaliat placa de baza.