PCB si conectivitate

Din punct de vedere al constructiei, X870E AORUS Master X3D ICE impresioneaza prin atentia la detalii si calitatea materialelor folosite. PCB-ul este unul cu 8 layere si tehnologie Backdrill in zona din spatele sloturilor de memorie, eliminand astfel stub-urile din interiorul VIA-urilor pentru a imbunatati integritatea semnalului. Stub-ul reprezinta portiunea nefolosita a unei VIA care se extinde dincolo de ultimul layer la care este conectata. Prin indepartarea acestor stub-uri – care actioneaza ca linii de transmisie nedorite – procesul de backdrilling previne reflexiile de semnal, zgomotul si jitter-ul, aspecte critice mai ales in aplicatii de frecventa ridicata, precum magistrala de memorie DDR5.

Astfel, noile placi de baza din seria X3D pot suporta frecvente de pana la DDR5-9000 (in cazul utilizarii unui APU Ryzen din seria 8000G), o crestere notabila fata de seria anterioara, certificata doar pana la DDR5-8600 in conditii similare. Layout-ul placii este bine gandit, in format ATX, cu sloturile si conectorii amplasati ergonomic pentru a facilita montajul si fluxul de aer. X870E AORUS Master X3D ICE ofera doua sloturi PCIe 5.0 x16 conectate direct la CPU, dispunand de un comutator x16 / x8+x8, precum si un al treilea slot PCIe 4.0 x16 (x4 electric) conectat la chipset – util pentru placi de captura, placi de sunet, controlere sau SSD-uri suplimentare.

La capitolul stocare, placa pune la dispozitie cinci sloturi M.2 pentru SSD-uri NVMe. Dintre acestea, doua sloturi M.2 (M2A_CPU si M2B_CPU) sunt conectate direct la CPU pe magistrala PCIe 5.0 x4, fara a imparti latimea de banda cu placa video – o imbunatatire importanta fata de generatia anterioara. Celelalte trei sloturi M.2 sunt conectate la chipset, doua oferind suport PCIe 4.0 x4 (M2C_SB si M2D_SB), iar unul PCIe 4.0 x2 (M2E_SB).

GIGABYTE au inclus si facilitati EZ-DIY pentru instalare rapida a SSD-urilor: sistemul M.2 EZ-Flex, care foloseste un mecanism cu arc pe partea inferioara pentru a asigura contact termic optim indiferent daca SSD-ul este single sau double-sided, si sistemul M.2 EZ-Latch, o clema cu eliberare rapida fara surub, prezenta pe fiecare slot. Toate cele cinci sloturi M.2 sunt acoperite de radiatoare Thermal Guard masive, iar cel principal – amplasat intre primul slot PCIe si socket – beneficiaza de versiunea XL, capabila sa gestioneze caldura ridicata a SSD-urilor PCIe 5.0, care, dupa cum stim, pot atinge temperaturi foarte mari in sarcina.

In ceea ce priveste stocarea traditionala, apare o mica surpriza: placa ofera doar doua porturi SATA 6Gb/s, destinate unitatilor de 2.5” sau HDD-urilor. Unul dintre ele este amplasat discret sub heatsink-ul inferior, iar celalalt se gaseste la marginea inferioara a placii. Aceasta reprezinta o reducere fata de cele patru porturi SATA disponibile pe modelul X870E AORUS Master, insa decizia are sens – GIGABYTE au preferat sa aloce mai multe lane-uri catre sloturile M.2, care ofera viteze de transfer mult superioare. In fond, in zilele noastre exista unitati HDD de capacitate foarte ridicata, astfel incat si un singur conector poate fi de ajuns.

Conectivitatea de retea este asigurata de doua controllere Realtek, oferind conexiuni 5 GbE si 10 GbE, alaturi de un modul Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 bazat pe cipul MediaTek MT7927 (RZ738). De asemenea, doua dintre cele patru porturi USB Type-C de pe backpanel ofera suport USB4, fiind gestionate de un controller ASMedia ASM4242, care utilizeaza o conexiune PCIe 4.0 x4 pentru a asigura latimea de banda necesara celor 40 Gbps. In ceea ce priveste sunetul, placa foloseste un codec Realtek ALC1220 si condensatori APAC optimizati pentru audio pe iesirea frontala, in timp ce conectorii audio de pe panoul I/O sunt gestionati de un DAC pe 32 biti ESS ES9118EQ, care utilizeaza un oscilator de precizie furnizat de TXC Corporation – un pas inainte fata de implementarea prezenta pe modelul X870E AORUS Master.

Placa dispune de o conectica frontala bogata: un conector USB 3.2 Gen2x2 Type-C pentru panoul frontal (compatibil si cu functia Quick Charge 65W), alaturi de cate doua header-e USB 3.2 Gen1 si USB 2.0. In coltul din dreapta sus gasim afisajul POST Code, util pentru diagnosticarea rapida a erorilor de boot, si un port HDMI 1.4 cu rezolutie maxima de 1920×1080@30Hz, destinat celor care doresc sa conecteze un LCD in interiorul carcasei. Am remarcat absenta butoanelor Power si Reset direct pe PCB – o decizie inteleasa avand in vedere densitatea de functii integrate si dorinta producatorului de a pastra compatibilitatea totala cu standardul ATX.