Platforma si overclocking

Cand va expira NDA-ul vom putea vorbi despre performanta noilor procesoare, insa ca platforma de test vom utiliza actuala generatie de placi de baza AM5 echipate cu chipset-ul X670. Pentru a vedea la lucru noile chipset-uri AMD X870E, X870, B850 si B840, vom mai avea de asteptat 1 – 2 luni. Imbunatatirile aduse sunt marginale, acestea limitandu-se la suportul USB 4 si PCIe Gen 5 pentru X870E / X870. Ne putem astepta la optimizari ale producatorilor de placi de baza pentru a include suport pentru frecvente mai ridicate ale memoriilor. Noile AGESA suporta frecvente de pana la DDR5-8000, insa acest lucru este implementat de ceva timp si pentru seria Ryzen 7000, prin urmare nu este nimic cu adevarat nou.

Ca noutate, avem suportul JEDEC pentru DDR5-5600, precum si posibilitatea de a mari frecventa memoriei on-the-fly si prezenta unor profile optimizate pentru obtinerea de performanta mai ridicata a memoriilor (Memory Optimized Performance Profile). De notat ca toate noile chipset-uri AMD vor suporta overclocking-ul memoriei, prin urmare putem obtine frecvente de peste 8000MHz chiar si pe o placa de baza echipata cu mezinul AMD B840.

Pe langa PBO si Curve Optimizer, tehnologii de overclocking mostenite de la predecesorul Ryzen 7000, noile Ryzen 9000 vin acum cu Curve Shaper. Aceasta permite utilizatorilor sa personalizeze punctele unde micsoreaza tensiunea de alimentare si unde nu, dintr-un total de 15 puncte de temperatura / frecventa. Acestea sunt in numar de trei pentru temperatura (0°C, 50°C, 100°C) si cinci pentru frecventa (>3.5GHz, >4GHz, >4.5GHz, >5GHz, >Fmax), permitand astfel o customizare avansata. Ramane de vazut cum se vor comporta noile modele in practica, insa vom mai avea de asteptat cateva saptamani pentru aceste rezultate. Prin urmare, ramaneti aproape de LAB501 pentru a fi la curent cu cele mai detaliate review-uri si teste.