Unelte pentru delid

Inainte de a trece la procesul propriu-zis, haideti sa trecem in revista uneltele esentiale, fara de care o astfel de operatiune ar fi aproape imposibila sau, in cel mai bun caz, extrem de riscanta. Vorbim aici despre dispozitivul Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, alaturi de pasta cu metal lichid Thermal Grizzly Conductonaut Extreme. Primul este un instrument dedicat, proiectat special pentru a permite indepartarea controlata si sigura a capacului metalic (IHS) al procesoarelor AMD Ryzen 7000 si 9000 compatibile cu socket-ul AM5.

Thermal Grizzly a dezvoltat acest dispozitiv in colaborare cu der8auer, eliminand astfel necesitatea unor metode improvizate – si periculoase – cum ar fi folosirea lamei de ras. Calitatea constructiei este excelenta: piesele sunt prelucrate CNC, cu tolerante foarte stranse, ceea ce asigura o aliniere precisa si minimizeaza riscul de a atinge componentele sensibile de pe substratul procesorului.

Practic, Delid-Die-Mate functioneaza ca o presa mecanica: procesorul este fixat in dispozitiv, ghidajele sunt aliniate conform instructiunilor, iar IHS-ul este impins treptat de pe pastila prin strangerea alternativa a doua suruburi aflate pe laterale. Procedura trebuie repetata de mai multe ori – uneori chiar de pana la 50 de ori – pentru a obosi aliajul de indiu care fixeaza IHS-ul de pastila de siliciu, pana cand contactul este slabit suficient pentru a permite detasarea.

Reziduurile de indiu pot fi indepartate cu o lama metalica rigida – avand consistenta apropiata de cea a cositorului – sau prin aplicarea unei cantitati mici de metal lichid, care reactioneaza cu indiu si ajuta la curatarea completa a suprafetei. In cazul procesorului utilizat in acest review, un Ryzen 7 7700, cea mai mare parte a indium-ului a fost indepartata mecanic, restul fiind curatat cu cateva picaturi de Conductonaut Extreme. Pentru un finisaj perfect se poate folosi si o pasta de polish, care reda luciul pastilei de siliciu – un detaliu pur estetic, fara impact real asupra performantei.

Intre pastila de siliciu si waterblock vom aplica Conductonaut Extreme, un compus pe baza de metal lichid (galiu, indiu si aliaje), cu o conductivitate termica semnificativ superioara pastelor traditionale. Comparativ cu versiunea standard Conductonaut, varianta Extreme ofera performante imbunatatite si o stabilitate crescuta in timp, fiind optimizata pentru scenarii in care fiecare grad conteaza.

Aplicarea se face in strat foarte subtire, atat pe pastila de siliciu – in cazul de fata avem un CCD si un chip I/O ce vor intra in contact cu waterblock-ul – cat si pe baza acestuia. Trebuie subliniat faptul ca metalul lichid este electric conductiv, deci aplicarea necesita atentie maxima: orice surplus care ajunge pe traseele din jurul die-ului poate provoca scurtcircuit. Din fericire, kit-ul Thermal Grizzly Conductonaut Extreme include aplicatoare de precizie, iar mai jos vom vedea ca waterblock-ul direct-die vine echipat cu solutii dedicate pentru izolarea zonei din jurul chip-ului.