Performanta termica

Pentru a evalua eficienta designului triple-chamber si integrarea ecosistemului iCUE LINK in Corsair AIR 5400 LX-R RGB, am instalat o configuratie bazata pe o placa de baza AM5 cu conectori pe partea din spate, precum si un AIO high-end impreuna cu o sursa, ambele compatibile cu sistemul iCUE LINK. Configuratia a fost aleasa pentru a reflecta un scenariu de utilizare real, dar exigent, cu accent pe performanta si pe cable management minimal, urmarind un aspect cat mai curat.

Componenta centrala este un AMD Ryzen 9 9900X, racit de un AIO Corsair iCUE LINK TITAN 360 RX LCD, radiatorul acestuia fiind montat vertical in compartimentul frontal dedicat racirii procesorului. Placa de baza B850 AORUS STEALTH ICE a fost aleasa nu doar pentru suportul platformei AM5, ci si pentru conectorii relocati pe spate, permitand astfel un cablaj complet invizibil in camera centrala. Sistemul a fost echipat cu un kit de memorii Corsair Dominator Titanium 48GB DDR5-7200 CL36, iar alimentarea a fost asigurata de o sursa Corsair HX1200i SHIFT, care integreaza iCUE System HUB direct in structura sa – o caracteristica ce a permis un wire-management simplificat, fara a mai necesita montarea separata a hub-ului iCUE LINK inclus in carcasa sau a celui livrat impreuna cu AIO-ul.

Ventilatoarele LX120-R instalate in podea, alaturi de cele RX120 montate pe AIO, au fost conectate in daisy-chain la un canal al sistemului iCUE LINK, pompa acestuia fiind conectata separat la cel de-al doilea canal, creand impreuna cu LCD-ul configurabil un ecosistem unificat gestionat integral prin software-ul Corsair iCUE. Toate dispozitivele au fost recunoscute automat, iar profilul de functionare a fost setat pe Balanced pentru ventilatoarele montate pe AIO si Quiet pentru cele montate pe podeaua carcasei, pentru a evalua performanta termica in regim tipic, cu accent pe echilibrul intre turatie si zgomot.

Temperaturile procesorului au fost monitorizate in mai multe scenarii, in IDLE si in sarcina, iar testul principal de stres a constat in trei rulari consecutive de Cinebench 2024, pentru a simula un regim de lucru intens si repetat, dar cu relevanta practica. Scopul a fost studierea impactului fluxului de aer dedicat si al izolarii termice a camerei frontale asupra performantelor termice.

In urma testelor efectuate, Corsair AIR 5400 LX-R RGB a demonstrat ca designul triple-chamber nu este doar o alegere stilistica, ci una cu efecte practice masurabile. Cele trei compartimente complet izolate contribuie decisiv la mentinerea unor temperaturi scazute, mai ales in cazul procesorului racit cu AIO-ul Corsair iCUE LINK TITAN 360 RX LCD. In IDLE temperatura procesorului Ryzen 9 9900X s-a mentinut constant sub 36°C, confirmand ca radiatorul de 360mm montat in camera dedicata beneficiaza permanent de aer rece din exterior.

Mai relevant insa este comportamentul in sarcina: dupa trei rulari consecutive de Cinebench 2024, temperatura maxima inregistrata a fost de 73.3°C, o valoare remarcabila, aproape identica cu ceea ce am masurat in regim open-air cu acelasi AIO. Acest rezultat confirma eficienta camerei dedicate procesorului, care functioneaza ca un compartiment separat, cu racire directa si evacuare rapida, fara a fi afectata sau a afecta restul sistemului.

Ventilatoarele LX120-R montate in podea au contribuit la mentinerea temperaturilor placii de baza si ale memoriilor intr-un interval optim. Placa video folosita in test a beneficiat de un flux de aer curat si neobstructionat, fiind racita eficient de curentul ascendent generat de ventilatoarele inferioare. Pe ansamblu, Corsair AIR 5400 LX-R RGB a oferit performante termice excelente in configuratia testata, confirmand ca solutia cu camera dedicata AIO-ului este nu doar inovatoare, ci si extrem de eficienta. Sistemul s-a comportat exemplar, atat din punct de vedere termic, cat si vizual – interiorul fiind complet lipsit de cabluri vizibile datorita combinatiei dintre placa de baza cu conectori pe partea din spate, sursa HX1200i SHIFT si ecosistemul iCUE LINK.