Layout

.

A venit momentul sa vedem cum arata bestia. Si trebuie sa recunosc, arata foarte bine. De la socket-ul Lotes pana la alimentarea digitala de cea mai buna calitate, nici un detaliu nu este intamplator, EVGA P55 Classified 200 fiind construita de overclockeri pentru overclockeri. O singura precizare totusi – tinand cont de dimensiunile mari ale placii, PCB-ul se poate flexa cu usurinta in momentul in care conectam mufa de alimentare ATX, deci mare grija pe ce suprafata puneti aceasta placa de baza (daca nu o montati in carcasa), pentru a preveni intreruperea traseelor din PCB in cazul unei manipulari necorespunzatoare.
.

.

Nu vom discuta despre aspectul estetic al ambalajului (desi acesta este foarte atragator), insa trebuie sa va spun ca acesta este destul de inghesuit, impachetarea acestei placi fiind o adevarata aventura. Cred ca o cutie mai mare nu ar fi stricat in cazul unui produs cu dimensiuni neobisnuite si bundle generos. Pe langa prezenta accesoriilor obisnuite (cabluri S-ATA, adaptoare Molex-SATA, bracket USB / Firewire, Manual, CD cu driveri, etc), EVGA P55 Classified vine in pachet cu o serie de accesorii foarte interesante. Despre capul de masura pentru Show Volt si despre dispozitivul de control ECP v2 v-am povestit pe pagina anterioara. Ei bine, pe langa acestea gasim in pachet un set complet de conectori pentru realizarea configuratiilor SLI. Astfel, avem un conector SLI, precum si doi conectori 3-way SLI, de dimensiuni diferite.
.

.
Socket-ul Lotes reprezinta solutia “corecta” in cazul platformelor LGA 1156, acesta fiind imun la problemele specifice socket-urilor Foxconn LGA 1156. Cei de la EVGA au facut o alegere inspirata de la bun inceput, ceea ce inseamna ca anumite teste au fost realizate inaintea lansarii acestui model, si socket-ul Foxconn a fost considerat necorespunzator, chiar daca acesta respecta specificatiile Intel. Aceasta atitudine este demna de lauda, si sper sa o intalnim si la alti producatori pe viitor.

Racirea componentelor fierbinti de pe placa de baza (VRM, NF200, P55) este realizata cu ajutorul a trei radiatoare pasive, independente unul fata de celalalt. Radiatoarele de pe VRM-ul procesorului, respectiv chip-ul NF200, sunt dotate cu un heatpipe, in timp ce radiatorul de pe chipset-ul P55, dispus in partea inferioara a placii, este o simpla bucata de aluminiu, care isi face insa treaba cu brio. Toate radiatoarele sunt prinse cu suruburi, pentru un contact cat mai ferm.