AMD Ryzen 7 9700X

Dupa o amanare neasteptata, ziua cea mare a sosit in sfarsit: seria Ryzen 9000 isi face aparitia pe piata sub forma modelelor AMD Ryzen 5 9600X si AMD Ryzen 7 9700X. Varfurile de gama din seria Ryzen 9 vor fi lansate saptamana viitoare, in timp ce modelele Ryzen 9000X3D vor intarzia ceva mai mult, informatiile oficiale despre acestea lipsind in momentul de fata.

Nu stiu cum a fost perceputa lansarea de catre consumatori, dar din perspectiva mea, activand in acest domeniu de aproape 17 ani, pare ca AMD s-au grabit putin cu lansarea arhitecturii Zen 5. Nu ma refer la aspectul tehnic, ci mai degraba la faptul ca placile de baza cu chipset-uri X870E, X870, B850 si B840 vor fi disponibile abia peste cel putin o luna. Mai mult decat atat, probabil sunteti constienti de retragerea de la distribuitori a stocurilor deja trimise de Ryzen 9000, ceea ce a dus la amanarea datei de lansare initial stabilita pentru 31 iulie.

Aceasta graba este cu atat mai surprinzatoare, cu cat Intel nu au lansat nimic cu adevarat nou in ultimii doi ani, iar generatiile a 13-a si a 14-a de Intel Core sufera de probleme de instabilitate si degradare. Din sursele noastre, se pare ca cele mai mari probleme au fost la Ryzen 5 9600X, motiv pentru care acesta lipseste din articolul de azi, desi am fost amanati de la o zi la alta cu promisiunea primirii lui. Probleme similare s-au observat si la varful de gama Ryzen 9 9950X, acesta fiind si motivul pentru care lansarea sa a fost amanata cu o saptamana.

Spre deosebire de seria Ryzen 7000, bazata pe Summit Ridge, toate modelele din seria Ryzen 9000 sunt echipate cu SoC-ul Granite Ridge. Acesta pastreaza subsistemul IO neschimbat fata de generatia trecuta (TSMC 6nm), insa aduce arhitectura CCD-urilor la Zen 5 si utilizeaza noul nod de fabricatie TSMC N4P (4nm). Asa cum am discutat si in articolul dedicat, arhitectura Zen 5 de la AMD reprezinta o revizuire majora a designului procesorului, oferind imbunatatiri semnificative in IPC si eficienta energetica. Zen 5 promite o crestere medie de 16% in IPC (instructiuni per ciclu), oferind imbunatatiri substantiale in performanta, pastrand aceeasi configuratie de nuclee ca modelul anterior.

Nodul de fabricatie TSMC N4P ofera o performanta cu 11% mai mare, o eficienta energetica cu 22% mai mare si o densitate a tranzistorilor cu 6% mai mare comparativ cu N5 (5nm), utilizat pentru Zen 4. Fara aceasta noua litografie, nu ar fi fost posibil sa vedem atatea imbunatatiri arhitecturale, deoarece, chiar si in aceste conditii, un CCD Zen 5 (8 nuclee/16 fire de executie) fabricat pe 4nm are o suprafata aproape identica (70.6mm²) ca un CCD Zen 4 cu acelasi numar de nuclee si fire de executie, dar fabricat pe 5nm (71mm²). Este interesant, dar sa vedem cum se comporta in practica, pentru ca, in fond, asta conteaza cel mai mult.