Ambalaj si accesorii
In pachet gasim sistemele de prindere pentru Intel (LGA 1851, LGA 1700) si AMD (AM4, AM5), trei ventilatoare proprietare RS120 ARGB, toate suruburile necesare, pasta termica preaplicata pe waterblock, precum si toate cablurile necesare (PWM, ARGB) pentru interconectare.






Multumim ptr articol. Ar fi extraordinar daca ati face si teste pe platforma AM5 care cred ca are o popularitate mai mare decat 1700. La acelasi TDP performanta pe platforme diferite poate diferi.
La următoarea schimbare de platformă, vom lua în considerare și trecerea la AM5. Totuși, din cauza offset-ului CCD-urilor, relevanța testelor pe această platformă este destul de redusă, deoarece performanța nu scalează întotdeauna proporțional cu eficiența absolută a coolerelor.
Având în vedere zecile de coolere și AIO-uri testate până acum, precum și rezultatele acumulate în timp, platforma de testare a coolerelor va rămâne, deocamdată, exclusiv pe LGA1700.