T.I.M battle – Old vs. New
METODOLOGIE
Nu am fost multumit de testele mele anterioare si am conceput o noua metodologie pentru acest articol, menita pe deoparte sa diferentieze cat mai bine pastele termice si pe de alta pate sa fie mai apropiata de utilizatorul obisnuit.
Prin folosirea acestei metodologii am putut sa vad mai bine in ce conditii pot sa recomand sau nu un anumit TIM, iar cititorii pot alege in cunostinta de cauza o pasta termica, datorita multitudinii de conditii folosite in testari.
O parte din teste sunt facute pe nehalem, cel mai fierbinte procesor al momentului (aici aveti un mic capitol dedicat lui, numit I am Nehalem, din care puteti intelege mai bine de ce acest procesor este atat de dificil de racit). Am folosit un procesor lapuit si Megahalems-ul lapuit plan, folosit si la testul precedent de TIM-uri.
Va veti intreba de ce este lapuit plan Megahalems-ul cand stim foarte bine ca die-ul ingust al Nehalemului prefera lapingul convex, pentru ca doar asa transferul termic dintre ihs si baza este optim. Motivul este foarte simplu si il voi explica pe scurt: am nevoie de o metodologie care sa diferentieze coolerele dar si sa ofere conditii egale pentru toate pastele termice, adica la remontare sa am aceeasi presiune si aceeasi grosime a stratului de TIM. Lapingul plan (pentru cpu si baza) alaturi de sistemul de prindere al Megahalems-ului ce are cursa finita imi ofera aceste conditii foarte necesare pentru corectitudinea testului.
Lapingul plan pentru amandoua suprafatele a facut imposibila desprinderea coolerul fara compromiterea urmei de pasta. Acest lucru nu prezinta o problema prea mare pentru ca am avut conditii egale pentru toate pastele (dupa cum am explicat mai sus), dar as fi dorit sa am urma de pasta pentru fiecare. Mai jos se poate observa metoda de aplicare a TIM-ului precum si urma obtinuta, desprinderea coolerului s-a facut prin rotire.
Cu aceeasi problema m-am intalnit si in cazul lui GF100, unde datorita ihs-ului foarte mare a fost imposibil sa desprind coolerul fara sa compromit urma de pasta. Intotdeauna sa desprindeti coolerul prin miscari de rotatie si nu sa trageti in sus de el pentru ca soldering-ul direct pe pcb este foarte fragil si riscati sa ramaneti cu GPU-ul pe baza coolerului.
Am folosit o metoda de aplicare de tip spread, presiunea de strangere fiind suficient de buna pentru a scoate surplusul de pasta in afara.
In cazul radeonului am folosit tot metoda spread de aplicare, presiunea aplicata nu trebuie sa fie foarte mare pentru ca ar putea distruge siliciul. De asemenea metoda spread ofera si putina protectie pentru die in cazul in care nu montati perfect drept coolerul pe gpu, aplicand presine mai mare pe colturile foarte sensibile. In cazul gpu-urilor cu contact direct pe die (adica fara ihs) trebuie sa aveti grija sa strangeti uniform suruburile de la sistemul de prindere pentru a nu deteriora die-ul.
Comentarii
Diferente imense, dar marimea cam mare…
Foarte bune informatile ! O sa tin cont de ele. Multumesc !
bun articolul !
totusi am o intrebare…din cate scrie pe AS5
nu este conducator de curent , voi ati scris ca este , care este varianta corecta?
cel mai greu dupa mine atat la acest tip cat si la cel veci este sa faci curat dupa tine:|
in rest banuiesc ca a avut loc un upgrade de performanta la ele.
vrei sa vezi ce stie asus rampage extreme?uita-te pe lab501!
vrei un cooler bun(noctua nh-d14)verifica pe lab501!
vrei o pasta termica buna?(mx-3)check lab501!
vrei o placa video tare(hd5970)?-lab501!
am cumparat toate aceste dracii(si multe altele) doar dupa ce am citit lab501!!!
sa nu va puna draqu sa spalati putina la fel cum au facut-o aia de la xpc!!!!
@ mihai
AS5 contine particule de argint, care dau in anumite situatii o usoara conductibilitate electrica; de asta nu e recomandat a fi folosita in zone unde ar putea ajunge pe trasee electrice.
interesant articol
primul gand ce m-a lovit cand am vazut acest articol a fost:”wow! articol scris de Ramiro, de numai 15 pagini!” 😛
Me like this !
San Ace 120 9SG1212P1G03 (6000 RPM). Acest ventilator de la Sanyo Denki, de la noi din Romania, de unde se poate achizitiona?? Thx.
Din pacate nu se pot achizitiona de la noi astfel de ventilatoare, eu le-am cumparat din SUA.
Daca este posibil, intr-unul din articolele viitoare sa faceti si un clasament al celor mai performante ventilatoare (de 92, 120 mm; ma intereseaza in mod deosebit acel CFM!), care pot fi achizitionate de la noi si nu numai.
Multumesc.
Nu stiu cand o sa fac asa ceva, dar in linkul de mai jos (incepand cu postul 422) poti vedea cate ceva.
http://forum.lab501.ro/showthread.php?t=18&page=22
Am facut un test simplu in care am verificat eficienta unor ventilatoare foarte cunoscute pe doua coolere cu arhitectura diferita.
@poparamiro, multumesc de informatie.
Legat de cele mentionate, nu este o graba gen – peste o zi, o saptamina. Cind aveti voi timp si posibilitati.
Inca o data multumesc.
Nice… Nici de asta nu stiam … merci de informatie.
Multumesc pentru articol, asteptam de mult niste informatii, teste si noutati din acest domeniu, o zi buna.
Pingback: Best thermal paste?
Pingback: Pasta termo-conductoare - My Garage
Pingback: Cooler - My Garage
Pingback: Pasta termoconductoare. - My Garage
Pingback: algere procesor sandy bridge i5-i7 - Page 2 - My Garage
Pingback: Pasta Termoconductoare pentru Overclock - My Garage
Pingback: Overclock i5 3570k - Page 5 - My Garage
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube