Podusul pe care il studiem astazi se numeste Xigmatek HDT-D1264 si ne-a fost pus la dispozitie prin amabilitatea celor de la PC Factory carora le multumesc pe aceasta cale.
In ultimele luni am auzit vorbindu-se destul de des despre tehnologia Heat-pipe Direct Touch, inventie menita sa mai zguduie putin piata (destul de stabila in ultima vreme) solutiilor de racire pe aer. Se presupune ca prin contactul direct al heat-pipe-urilor cu suprafata IHS-ului va creste eficienta transferului termic, obtinandu-se astfel un spor de performanta. Teoria suna bine, asa ca m-am apucat sa verific acest lucru in practica.

Specificatii:

Comparand specificatiile luate de pe site-ul producatorului cu ceea ce gasim scris pe ambalaj (poza 2) observam cateva diferente in cazul specificatiilor fanului, o mica bila neagra pentru producator. Oricum, 65CFM/19dBA/800 RPM sau 83CFM/32dBA/1500rpm suna ….”putin” cam fantezist. Pe de alta parte, nu sunt singurii producatori care fac afirmatii complet eronate si exagerate in bine despre produsele lor, asa ca putem trece peste aceste mici “scapari”.

Overview

Dupa cum se poate observa din poze, produsul vine intr-un ambalaj aratos, caracteristica definitorie pentru Xigmatek. Odata scos din cutie putem observa heatsink-ul cu fan-ul gata montat, punga cu accesorii si instructiunile de utilizare. Punga cu accesorii contine sistemul de prindere pentru LGA775, sistemul de prindere pentru AM2/939/754, o punguta cu pasta termoconductoare alba si un adaptor pentru a alimenta fan-ul direct dintr-o mufa molex daca se doreste acest lucru.

Fan-ul are montat un grilaj de protectie si este prins de heatsink cu ajutorul a 4 “suruburi” de cauciuc al caror capat este special realizat pentru a intra pe o lamela a heastink-ului. Prinderea fan-ului, plaja de turatii a acestuia, precum si folosirea unei mufe de alimentare ce permite controlul turatiei din placa de baza ne duc cu gandul la un produs destinat in principal pasionatilor de silent computing.

Heatsink-ul are dimensiuni considerabile, cantitatea de aluminiu folosita in constructia radiatorului fiind demna de un produs high-end. Cele 4 heat-pipe-uri sunt incastrate intr-o baza de aluminiu, aceasta alegere fiind cel putin neinspirata dupa parerea mea. Mai mult decat atat, se poate observa din poze ca intre heatpipe-uri si aceasta suprafata exista mici santuri, suprafata talpii astfel alcatuite nefiind uniforma. Practic, blocul de aluminiu are rol de fixare a heatpipe-urilor si de element in sistemul de prindere, caldura fiind preluata de catre suprafata heatpipe-urilor care intra in contact cu procesorul.

Platforma de test:

CPU – Intel Core 2 DUO E6600 B2
MB – DFI Infinity P965-S
RAM – Crucial Ballistix PC8500
VGA – Jento GF4MX PCI
PSU – Antec Earth Watts 500W
FANs – Xigmatek 120 mm 800 / 1500 rpm
Termometru digital – Velleman DVM890
Pastă termoconductoare – Arctic Cooling MX2 / Artic Silver 5

Metodologie:

Stock – Setari AUTO în bios – IDLE şi LOAD.
LOAD = doua instante de Prime95 lăsate 20-30 minute.

Desi aveam de gand sa fac un test ca la carte cu mai multe fan-uri, respectiv viteze de rotatie si CFM diferit, performantele HS-ului m-au facut sa abandonez aceasta idee. Un singur test a putut fi finalizat.

Temperaturi

Default – Vcore stock / 2400Mhz

Xigmatek 120mm 1500rpm

– Ambient: ~25 oC
– Idle: 28, 28 oC
– Load: 42, 42 oC
– PWM ( Idle/Load ): 31/47 oC
– Delta ( Idle/Load ): 3/17 oC

Comportamentul la frecvente si voltaje stock este bun, similar oricarui heatsink performant. Fan-ul la 1500rpm se aude dar nu este deloc deranjant.

Problema apare atunci cand incercam 400×9 cu 1.45v. Am incercat cu MX2, cu AS5, cu fan-ul inclus, cu Antec Tricool la 2000rpm, cu Sunon, cu prinderea stock cu push-pins, cu prindere cu suruburi….. De fiecare data temperatura trecea de 70 de grade in primele 5 minute de Prime, ceea ce m-a uimit….Am incercat toate combinatiile descrise mai sus dar tot nu am reusit sa il stabilizez sub 70 grade in conditiile de test. Am abandonat plin de nervi testul de full-load, dandu-mi seama ca acest produs pur si simplu nu poate face fata sarcinii, orice efort fiind sortit esecului.

Apoi am incercat sa analizez situatia, sa descopar cauza performantelor execrabile ale acestui heatsink…Singurul motiv pentru care s-ar fi putut comporta asa este un contact slab intre talpa si procesor. Modul in care “calca” pe procesor poate fi observat in poze. De asemenea, tot in poze se poate observa ca numai heatpipe-urile din centru fac contact 100% cu IHS-ul, cele 2 din margine avand doar un contact partial cu acesta datorita distantei dintre ele si dimensiunii IHS-ului. Daca stam sa ne gandim mai bine, secretul acestui cooler este contactul direct intre heatpipe-uri si IHS. Dar heatpipe-urile sunt numai 4, iar suprafata de contact insumata este foarte mica in comparatie cu talpa unui cooler normal. Adaugand la acestea faptul ca cele 2 HP-uri din margine nu fac 100% contact cu procesorul obtinem o suprafata de contact destul de mica. Din aceste motive sunt destul de sceptic in legatura cu performantele ce pot fi atinse cu acest tip de cooler si nu pot spune ca sunt convins deloc de eficienta acestui heatsink.