In urma cu ceva vreme vorbeam despre tehnologia Direct Touch si despre implementarea ei de catre compania Xigmatek. Tehnologia Direct Touch se bazeaza pe contactul direct al heat-pipe-urilor cu suprafata IHS-ului, presupunand ca in acest fel creste eficienta transferului termic, obtinandu-se un spor de performanta. Din pacate HDT-D1264 nu a dovedit acest lucru, nereusind sa treaca testul de sarcina in conditii de overclocking. Totusi, avand oarecare indoieli, m-am hotarat sa testez si un model tower al acestui producator, mai precis Xigmatek HDT-S1283, care a poposit pe masa mea de teste prin amabilitatea celor de la PCFactory, carora le multumesc din nou pentru ocazia de a testa acest produs.

De data aceasta specificatiile de pe site corespund cu cele printate pe ambalaj, erorile descoperite in cazul primului produs fiind cauzate de o greseala de tipar. Pe spatele cutiei acestui model se gaseste un sticker care contine specificatiile corecte, ceea ce mie personal imi spune ca producatorul a descoperit greseala de tipar dupa ce a inceput livrarea, asa ca a ales cea mai logica metoda de a corecta aceasta scapare, si anume printarea unui sticker cu specificatiile corecte si aplicarea lui peste vechile specificatii printate gresit. Cu toate acestea, 72/99CFM – 20/32dB la 1000/2000Rpm tot fantezist suna, insa aceasta se pare ca este practica producatorilor in zilele noastre.

Heatsink-ul vine intr-un ambalaj foarte prezentabil, atentia pentru forma de prezentare a produsului fiind evidenta. In pachet gasim heatsink-ul, un fan de 120x120x25mm rebrand-uit Xigmatek, al carui producator nu l-am putut descoperi cautand dupa codul sau (AD1212HX-A7BGL). Fiind dotat cu mufa ce permite controlul turatiei prin procedeul Pulse With Modulation viteza fan-ului poate varia intre 1100 si 2000rpm. Pentru acest test am folosit viteza maxima, scopul testarii fiind stabilirea performantei heatsink-ului, nu silentiozitatea fan-ului (care la 1100 este decent din acest punct de vedere, iar la 2000rpm face ceva galagie).
In pachet mai gasim cele 4 atenuatoare de vibratii din cauciuc, cu ajutorul carora se prinde fan-ul de heatsink. Deasemenea, in pachet mai sunt incluse cele doua sisteme de prindere (Lga 775 si 754/939/AM2), un pachetel cu o pasta termoconductoare alba, un adaptor 3 pin/molex, manualul produsului precum si o placa al carei rol este acela de a dirija o parte din fluxul de aer inspre VRM.
Heatsink-ul are 3 heatpipe-uri care sunt incastrate in baza de aluminiu. Spre deosebire de modelul testat anterior, heatpipe-urile au un diametru mai mare si calca aproape in intregime pe IHS. Acest amanunt este unul foarte important, deoarece suprafata prin care se efectueaza transferul termic este sensibil mai mare decat in cazul lui HDT-D1264, acest aspect avand un impact major asupra performantelor heatsink-ului.

Sistemul de test:

• Xigmatek HDT-S1283 + Xigmatek 120x120x25mm 2000rpm
• CPU – Intel Core 2 Duo E6600 B2
• MB – Dfi Infinity P965-S
• RAM – 2x1Gb Crucial Ballistix PC8500
• VGA – Jento GeForce 4MX PCI
• PSU – Antec EarthWatts 500W
• Termometru digital – Velleman DVM890 + sonda

Metodologie:

Am ales 1.40v si 3400Mhz pentru a elimina orice alt element care ar fi putut duce la esecul rularii stress-test-ului in conditii optime (supraincalzirea mosfetilor din jurul socket-ului, suprasolicitarea procesorului , etc). Cu toate acestea, voltajul si frecventa folosite reflecta destul de bine conditiile in care ar trebui sa lucreze acest cooler, judecand dupa destinatia lui.

Temperatura ambientala – 25oC
Idle/ Load (30 minute cu doua instante de Prime 95 in testul “Small FFT’s”)

Temperaturi

Default – Vcore stock / 2400Mhz

• Ambienta(: ~25 oC
• Idle: 27, 27 oC
• Load: 42, 42 oC
• Delta ( Idle/Load ): 2/17 oC

Overclocking – Vcore 1.40v Bios / 3400Mhz

• Ambienta(: ~25 oC
• Idle: 32, 32 oC
• Load: 58, 58 oC
• Delta ( Idle/Load ): 7/23 oC

Ei bine….am fost uimit in mod placut de acest cooler, de la care sincer nu aveam mari asteptari dupa ultima mea intalnire cu aceasta tehnolgie. Performantele sunt destul de bune, si chiar daca nu se incadreaza in plutonul fruntas condus de Thermalright Ultra 120 Extreme putem spune ca acest heatsink nu este chiar foarte departe in spatele greilor domeniului. Una peste alta solutia tower este mult mai eficienta decat cea folosita in cazul heatsink-ului paralel cu placa de baza, atat datorita traseului dublu si mult mai “direct” al heat-pipe-urilor cat si datorita folosirii a 3 heatpipe-uri groase care fac un contact mai bun cu procesorul decat se intampla in cazul modelului cu 4 heatpipe-uri mai subtiri. E o solutie potrivita unui sistem mediu de la care se doreste ceva performanta pastrand un nivel de zgomot relativ redus, totul in conditiile unui raport pret/performanta onorabil.