FSP

Computex 2026 a fost pentru FSP un moment important, compania taiwaneza folosind scena din Taipei pentru a-si pozitiona portofoliul nu doar in zona surselor pentru PC-uri, ci si in segmentul AI workstation, edge AI, datacenter si infrastructura de alimentare pentru sisteme cu densitate ridicata. Evident, punctul central al standului a fost zona de alimentare, acolo unde FSP are o experienta solida si unde noile cerinte ale sistemelor AI incep sa schimbe regulile jocului. Cel mai spectaculos produs din aceasta categorie a fost fara indoiala FSP CANNON 3300W, o sursa ATX 3.1 certificata 80 PLUS Platinum, gandita pentru scenarii extreme, de la workstation-uri profesionale si sisteme multi-GPU, pana la configuratii cu cerinte apropiate de mediul enterprise.

Interesant este faptul ca noi am putut vedea un engineering sample al acestui model inca din luna decembrie, atunci cand am vizitat sediul FSP in cadrul EHA Tech Tour, Computex 2026 marcand practic momentul in care produsul a fost prezentat publicului larg intr-o forma mult mai apropiata de lansare. Cu o putere nominala de 3300W si sase conectori PCIe 12V-2×6, CANNON 3300W tinteste direct sistemele AI workstation si configuratiile multi-GPU, unde adaptoarele si improvizatiile nu mai reprezinta o solutie acceptabila. Din punct de vedere tehnic, FSP utilizeaza o topologie Totem Pole pentru PFC, tranzistori MOSFET GaN si trei transformatoare principale pentru distributia eficienta a incarcarii, obtinand astfel o eficienta de peste 94% si o disipare termica mai redusa, aspecte esentiale pentru o sursa care ajunge la un nivel de putere extrem.

Dincolo de aceste modele extreme, FSP a extins si gama de surse ATX 3.1 / PCIe 5.1 pentru zona high-end si mainstream. MEGA PM completeaza familia MEGA in zona 80 PLUS Platinum, fiind pozitionata peste MEGA GM si gandita pentru sisteme gaming, content creation si AI PC-uri cu cerinte ridicate de alimentare. Discutam despre o sursa complet modulara, cu conector nativ 12V-2×6, functionare semi-pasiva si o abordare orientata catre eficienta si zgomot redus. Pentru sisteme compacte, FSP a prezentat si DAGGER PM, disponibila in format SFX si SFX-L, cu modele de pana la 1000W in format SFX, respectiv 1200W in format SFX-L, certificare 80 PLUS Platinum, cablare complet modulara si suport ATX 3.1 / PCIe 5.1, ceea ce o face o optiune interesanta pentru sisteme SFF cu placi video high-end.

Gama VITA a fost la randul ei actualizata, FSP prezentand atat VITA GM, cat si VITA PM. Prima acopera zona 80 PLUS Gold, in timp ce VITA PM urca spre eficienta Platinum, ambele serii fiind gandite pentru utilizatorii care vor o sursa moderna, complet modulara, compatibila cu ATX 3.1 si PCIe 5.1, dar fara costurile si dimensiunile modelelor high-end. VITA GM a fost prezentata inclusiv in varianta de 850W, cu conector PCIe 12V-2×6, ventilator de 120mm si condensatori japonezi, in timp ce VITA PM merge mai sus ca eficienta, pastrand acelasi format compact de 150 x 140 x 86mm. In zona mai accesibila, FSP a aratat VIC GM2 850W si VIC BD 750W, prima fiind o sursa 80 PLUS Gold, complet modulara, cu mod semi-fanless, ATX 3.1 / PCIe 5.1 si conector 12V-2×6, in timp ce VIC BD merge pe o abordare non-modulara, 80 PLUS Bronze, dar pastreaza compatibilitatea cu noile standarde si conectorul 12V-2×6, fiind gandita pentru sisteme moderne cu buget mai atent controlat.

Pentru segmentul gaming / creator, FSP a prezentat U560, M381 si M581. U560 este o carcasa dual-chamber, cu accent pe airflow, suport pentru placi de baza cu conectori pe spate, patru ventilatoare preinstalate si acces facil la zona ventilatoarelor frontale pentru intretinere. M381 merge in directia carcaselor de tip fishtank, cu panouri curbate din sticla, ventilatoare ARGB preinstalate si suport pentru AIO-uri de 360mm, fiind gandita pentru utilizatorii care vor un sistem vizibil, dar in continuare bine racit. M581 pastreaza aceeasi abordare vizuala, dar adauga cateva elemente interesante, precum iluminare ARGB care isi schimba culoarea in functie de temperatura sistemului si un ventilator Zenfan cu display in partea din spate, capabil sa afiseze turatia si temperatura.

Un produs interesant pentru zona compacta este FSP S210, o carcasa de 23L certificata NVIDIA SFF Ready, cu suport pentru placi de baza Micro-ATX si Mini-ITX, placi video de pana la 340mm, coolere CPU de pana la 170mm, radiatoare de 240mm montate in partea superioara si surse ATX de pana la 140mm adancime. Manerul integrat o face interesanta pentru sisteme compacte de demonstratie, LAN party sau workstation-uri portabile, iar suportul Micro-ATX ii ofera un avantaj practic fata de carcasele strict Mini-ITX. Alaturi de aceasta, FSP a prezentat si S350, o carcasa compacta orientata catre airflow, cu panouri mesh, suport pentru radiator de 240mm si doua ventilatoare de 120mm preinstalate, gandita tot pentru sisteme compacte, dar intr-un format ceva mai traditional decat S210.

In zona carcaselor ATX accesibile, FSP M221 mizeaza pe un design simplu si eficient, cu panou frontal mesh, lateral tool-free si un ventilator ARGB de 120mm preinstalat in partea din spate. Nu este o carcasa spectaculoasa in sensul actual al cuvantului, insa exact aici pare sa fie ideea: un sasiu aerisit, usor de asamblat si compatibil cu sisteme moderne, fara artificii inutile. La polul opus, U661 tinteste zona workstation, fiind o carcasa E-ATX masiva, cu 9 sloturi PCIe, ventilatoare de 160mm preinstalate si suport intern pentru placi video grele. Practic, U661 este gandita pentru configuratii profesionale cu mai multe placi de extensie sau GPU-uri high-end, unde rigiditatea structurala, airflow-ul si sustinerea placilor video devin la fel de importante ca spatiul interior.

Pe partea de racire, FSP a prezentat mai multe produse noi, de la ventilatoare pana la AIO-uri si coolere pe aer. CF36A este o solutie single-frame care integreaza trei ventilatoare intr-o singura rama si foloseste un singur cablu, abordare utila pentru reducerea cablurilor si simplificarea montajului pe radiatoare sau in carcase moderne. Pentru procesoare high-end, AW36-TR5 tinteste platformele AMD Ryzen Threadripper, in timp ce AL36 este orientat catre sistemele gaming, oferind suport pentru platforme Intel si AMD si un display integrat pe waterblock. AD36 pastreaza ideea unui afisaj pe bloc, dar intr-o forma mai simpla, axata pe afisarea temperaturii lichidului de racire.

FSP a aratat si doua coolere pe aer, ND5 si MP9, adresate unor segmente diferite. ND5 pastreaza un format single-tower mai compact, dar integreaza un display pentru afisarea informatiilor de sistem in partea superioara a radiatorului, in timp ce MP9 merge in directia unui cooler dual-tower masiv, gandit pentru procesoare cu TDP ridicat. Chiar daca FSP nu este asociat in primul rand cu zona de racire, extinderea in aceasta directie are sens in momentul in care compania incearca sa ofere nu doar surse, ci un ecosistem complet pentru sisteme high-end si workstation.