Viitoarele procesoare hexa-core de la Intel sunt programate pentru lansare la inceputul lui 2010, dar se pare ca aceasta nu este singura noutate! Zilele acestea au aparut si primele poze ale noului cooler stock.

Intel a decis renuntarea la vechiul sistem de prindere prin push-pins ce a fost criticat destul de mult de-a lungul timpului. Actualele modele de coolere BOX sunt formate dintr-un radiator si un ventilator care sufla perpendicular pe placa de baza, un sistem care nu este neaparat si cel mai eficient atunci cand avem de-a face cu procesoare foarte fierbinti; pentru a asigura functionarea in conditii cat mai bune a viitoarelor procesoare,  Intel a venit cu un nou cooler in stil tower ce beneficiaza de un transfer termic intre procesor si radiator prin intermediul a 4 heatpipe-uri in timp ce ventilatorul sufla aerul paralel cu placa de baza. Speram sa vedem asemenea cooler-e si in pachetul altor modele de procesoare.