Thermalright Venomous-X preview
Daca este sa vorbesc despre Thermalright sunt ca “pestele in apa”, am testat in mai bine de un an de zile toate modelele performante existente pe piata si le-am comparat cu cele mai puternice coolere de la concurenta. Le-am aflat punctele forte si le-am scos in evidenta la fel cum am criticat si aratat deficientele acestor renumite coolere.
Au fost necesari aproape doi ani de zile de teste amanuntite pentru a gasi unul sau doua coolere care sa invinga capodopera Thermalright si anume renumitul Ultra 120 Extreme. Este adevarat ca de foarte multe ori a fost nevoie de modari multiple pentru a putea atinge potentialul maxim al acestui cooler, dar potententialul si performanta care au facut din acest cooler regele racirii pe aer pentru mai mult de doi an de zile erau acolo. Ca sa fu sincer, chiar si acum cand au aparut adevarati monstrii in racirea pe aer cea mai buna temperatura vazuta de mine a fost obtinuta de nimeni altul decat True Copper, asta in conditii foarte grele bineinteles, in conditii in care doar un entuziast ar testa si defel relevante pentru un utilizator obisnuit. True Copper ajutat de aceste conditii extreme (Liquid Pro, extreme CFM si TDP si ambient scazut) a reusit sa invinga un cooler de doua ori mai mare. Deci putem spune intr- oarecare masura ca True nu a fost invins nici acum iar eu astept inca un cooler care sa poata ingenunchia puternicul Copper. Acest lucru s-ar putea sa devina realitate odata cu lansarea succesorului VENOMOUS-X
Adevarul este ca Thermalright ne-a obisnuit cu tot felul de versiuni ale lui True care nu aduceau mare lucru in plus, deficientele majore nefiind rezolvate: baza si sistemul de prindere nu au multumit niciodata utilizatorii si cu atat mai putin entuziastii.
La o analiza mai atenta observam ca VENOMOUS-X este un cooler care a evoluat din True dar are imbunatatiri vizibile de acesta data. Heatpipe-urile sunt tot in numar de 6, sunt tot de tip sintered (adica cele mai performante) dar au un alt patern de dispunere pentru a spori eficienta. Forma lamelelor a fost modificata pentru o suprafata ceva mai mare, a fost marita si distanta dintre lamele la 1.9mm (de la 1.5mm) pentru a face coolerul mai eficient la low air flow.
Dimensiunile generale au fost pastrate si le puteti studia in pozele de mai jos alaturi de cateva din caracteristicile principale:
Vedem ca marca calitatii s-a pastrat, si anume: coolerul este nichelat, lamelele sunt sudate de heatpipe-uri, in plus avem pasta Chill Factor 2, mult mai performanta decat prima versiune. Nu s-a renuntat nici la forma “indoita” a lamelelor la capat, un fel de marca Thermalright care contribuie la sporirea performantelor.
Ce s-a intamplat cu baza si cu sistemul de prindere? Din specificatii se “desprind” sintagmele “convex copper base design”, “pressure vault bracket system” si “mirrored base”. In cele ce urmeaza vom studia aceste lucruri mai bine dar ne intrebam totusi daca intr-adevar au plecat cei de la Thermalright urechea la nemultumirile utilizatorilot si entuziastilor, un lucru care pare de necrezut. Deci sa vedem “minunile”:
Inainte de a trece la acest foarte interesant pressure vault bracket system am sa spun cateva cuvinte despre baza convexa. Din testele si studiile mele am observat ca in cazul lui i7 o baza putin convexa va obtine rezultate mai bune chiar decat una lapuita/plana datorita faptului ca presiunea in jurul centrului ihs-ului va fi mai mare si se va obtine un strat foarte subtire de pasta in dreptul nucleului procesorului, lucru sustinut si de inginerii Thermalright si carora le dau dreptate deci nu va speriati cand cititi convex base. Bineinteles ca vom vedea in momentul testarii daca este cum trebuie facuta pentru aceasta convexitate trebuie sa existe numai pe o singura axa si sa nu fie exagerata.
Acum cireasa de pe tort: pressure vault bracket system. Nu numai ca Thermalright au imbunatatit sistemul de prindere, ba chiar au venit cu un lucru in premiera in lumea coolerelor: sistemul de prindere cu presiune variabila care va putea aplica pana la 70 lbs asupra ihs-ului.
Eu de abia astept sa testez acest cooler, va avea parte de o concurenta mai puternica ca niciodata dar se pare ca acest cooler reprezinta tot ce este mai bun in Thermalright in acest moment.
Deci domnilor de la Thermalright aveti felicitarile mele pentru aceasta creatie si mai ales pentru ca ati ascultat dorintele utilizatorilor, lucru care nu credeam ca se va intampla prea curand.
Comentarii
Sunt curios daca Thermalright vor asigura si un backplate pe masura. In caz contrar se va lasa cu bowing serios asupra placii de baza.
put water on that cpu and stop whine about it [air]
dammit
nimic nu rezolva problema racirii ca un radioator de cupru de dacia solenza
🙂 [stiu sunt rau – tot pe aer sunt inca… planuri planuri]
@ Tile – intr-adevar la o presiune foarte mare e nevoie de un backplate foarte solid
@ DanD – este eleganta racirea cu apa dar eu m-am cam saturat de schimbari de furtune, remontari, curatari, verificari, etc… ):
Apa? Ce e aia? Exista racire intre aer si SS/LN2? 😛
@monstru : altu, mai tare, am vrut sa ma dau eu interesant/jmeker dar m.a potolit
Problema racirii este cea care limiteaza cresterea puterii fizice a acestor dispozitive. Pe mine ma batea gandul sa le trimit un email in care sa le spun ca solutia ar trebui sa fie modificarea formei procesorului, nu a radiatorului.
Un procesor cu o fata plata nu are destula suprafata de racire. Daca el ar avea o forma paralelipipedica, cu racirea pe fetele laterale, iar radiatorul ar veni aplicat pe acele zone, sunt sigur ca racirea s-ar face mult mai facil si puterea ar putea fi crescuta.
Pingback: Anonymous
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube