Cooler Master Hyper Z600

Scris de: , in categoria: Racire, in 10 September, 2008.

Iar am amortit si iar nu am mai scris de multisor un review…. Ba concursul MSI, ba plecat pe la munte, ba lenevit ingrozitor… de vara.

Ei bine uita ca in sfarsit am iesit din amorteala si am reusit sa testez si Z600. Nu, nu am facut round-up-ul de heatsink-uri, pentru ca a-l face asa cum cred eu ca trebuie facut inseamna mult timp consumat si anumite conditii de test… Poate va veni candva si momentul acela, dar pana nu am posibilitatile sa il fac asa cum vreau eu, prefer sa nu il fac. Asa ca astazi ne vom ocupa numai de Cooler Master Hyper Z600, un produs pe cat de aratos pe atat de interesant. Multumesc celor de la Cooler Master pentru ca mi-au pus acest heatsink la dispozitie, acum am un companion pe cinste pentru batranul Gemini II.

Prezentare

Ambalaj si accesorii

Asa cum ne-au obisnuit, cei de la Cooler Master folosesc intotdeuna ambalaje de calitate, cu o atentie deosebita acordata detaliilor. Ambalajul in care vine Z600 prezinta mult bun gust, fara a excela in folosirea culorilor tipatoare si fara a aglomera excesiv ambalajul cu informatii tehnice. Pentru aceste detalii avem manualul inclus in pachet care, datorita multitudinii de limbi in care este tradus, are dimensiuni pe masura heatsink-ului. Odata desfacut ambalajul ni se dezvaluie heatsink-ul, manualul de utilizare, un certificat de garantie precum si accesoriile incluse in pachet. Astfel, avem la dispozitie sistemul de prindere pentru socket 939 sau AM2/AM2+, sistemul de prindere pentru socket LGA775, clemele de plastic destinate prinderii ventilatorului de heatsink (sunt incluse in pachet cleme si suruburi pentru a putea monta doua ventilatoare in sistem push-pull), un tub cu pasta termoconductoare precum si toate suruburile si saibele de cauciuc necesare asamblarii sistemelor de prindere si montarii acestora pe placa de baza. Pachetul nu include ventilator, cumparatorul putand folosi orice ventilator de 120mm, sau putand folosi heatsink-ul fanless.

Compatibilitate

Heatsink-ul este cu adevarat impunator, dimensiunile fiind considerabile. Nu poti sa nu fi impresionat atunci cand il scoti din ambalaj. Cu toate acestea constructia este foarte inteligenta, heatsink-ul potrivindu-se fara nici o problema pe un P5E3 Premium care are socket-ul inconjurat de radiatoare cupru, fara sa se atinga macar de acestea sau de componentele din jurul socket-ului (lucru pe care alte heatsink-uri consacrate nu il respecta intotdeuna, Tuniq Tower de exemplu fiind foarte dificil de montat pe aceasta placa datorita bobinelor din jurul socket-ului pe care sistemul de prindere al acestuia le atinge). De asemenea, odata montat ventilatorul ramane spatiu suficient si deasupra modulelor de ram, dar nu suficient pentru a monta un kit de Corsair Dominator de exemplu; cei care au memorii cu profil inalt sau vor sa utilizeze un sistem de racire pentru memorii vor trebui sa pozitioneze ventilatorul pe alta latura a heatsink-ului sau sa il foloseasca in mod fanless. Legat de compatibilitatea cu carcasele mai mici, heatsink-ul depaseste cu ~4,5cm sina pe care se monteaza placile de extensie deci trebuie luat in calcul acest aspect in cazul achizitionarii unei carcase mai inguste (pentru comparatie, un Antec Solo dispune de ~7,5cm spatiu intre respectiva sina si capacul lateral, deci heatsink-ul este compatibil cu majoritatea middle tower-urilor brand.)

Asamblarea sistemului de prindere se face intuitiv si rapid, numai cu ajutorul suruburilor incluse in pachet; similar se monteaza ventilatoarele pe clemele dedicate. Atat sistemul de prindere al ventilatoarelor cat si sistemul de prindere pe placa de baza merita toate laudele, fiind usor de folosit si foarte sigure. Astfel, sistemul de prindere al ventilatorului este compus din doua cleme care se insurubeaza pe acesta, intreg ansamblul fiind apoi atasat foarte usor heatsink-ului; ca si principiu seamana cu cele doua cleme folosite pe Scyte Ninja, dar este mult mai usor de folosit. Pe de alta parte, sistemul de prindere (ne vom referi acum la socket-ul LGA775) este acelasi cu cel folosit pe Gemini II, dar cu aditia unui back-plate. Astfel, putem monta Z600 pe placa de baza fie ca in cazul Gemini II, fie folosind un backplate. Orice varianta am alege, instalare este simpla si rapida dar, cel mai important, inlesneste obtinerea unui contact apropiat de perfectiune. Asa cum relatam si in testul Gemini-ului, sunt folosite 4 piulite si o cheie speciala, care se va opri in placa de baza sau in backplate atunci cand surubul este strans la maxim. Astfel se obtine o presiune egala in toate cele 4 puncte de prindere, contactul fiind foarte ferm, iar riscul de a indoi placa de baza aproape inexistent.


Specificatii

Socket – Intel Socket LGA775 / AMD Socket (Socket 940/AM2/AM2+)
Dimensiuni – 127.28 x 127.28 x 160 mm
Greutate – 1045 g

Heatsink-ul inglobeaza o baza de cupru nichelata, 6 heatpipe-uri cu un diametru de 6mm si aripioare (fin-uri) de aluminiu. Constructia este foarte interesanta (dar nu neaparat inovatoare), practic de aceeasi baza sunt atasate doua heatsink-uri care se intrepatrund. Astfel, in interior avem un heatsink cu 4 heatpipe-uri si ~4-5mm distanta intre aripioare iar in exterior avem un heatsink asemnator insa doar cu 2 heatpipe-uri. Aripioarele celui de-al doilea se intrepatrund cu cele ale heatsink-ului interior, formandu-se astfel doua zone: o zona exterioara in care aripioarele sunt mai rare si o zona interioara in care acestea sunt mai dese. In acest fel se obtine forma de X a heatsink-ului, forma subliniata si de capacul superior pe care este aplicata sigla producatorului. Heatsink-ul este astfel optimizat pentru functionarea fanless, sau intr-un regim de airflow scazut, dar raspunde si la utilizarea unor ventilatoare mai puternice.

Baza este neteda, insa prezinta urme circulare de slefuire, astfel incat nu avem 100% un efect mirror finish. Cu toate acestea, nu am avut probleme cu exemplarul din test, contactul fiind bun si transferul termic realizandu-se fara probleme.

Testare

Platforma de test

Ei bine… orice om trebuie la un moment dat sa faca o alegere. Ce procesor sa folosesc pentru a testa 1Kg de aluminiu si cupru? M-am gandit ca pentru un asemenea animal se impune folosirea unui exemplar pe masura, fierbinte si puternic. Astfel, am ales un QX9650 ES, revizie C0, mare consumator de curent si disipator de caldura.

QX9650 ES
Asus P5E3 Premium
2x1GB DDR3 AData 1600X
GeForce 4MX PCI
WD Raptor 74GB
Cooler Master UCP1100W
Top Deck Station
TIM – Arctic Silver AS5

Temperatura mediului ambient a fost citita folosind un termometru digital UEI DT200 si s-a mentinut pe parcursul testului la valoarea de 29 grade Celsius.

Metodologie

Am testat heatsink-ul atat in mod fanless, cat si single-fan si push-pull. Am folosit ventilatoare Cooler Master A12025-24RB-4BP-F1, mai precis cele care vin in pachet cu Aquagate Max. Pentru modul fanless am ales frecventa stock si voltajul stock, adica 3GHz si 1.25v, apoi am testat la 3,2GHz cu 1.31v, cu un ventilator, respectiv doua ventilatoare, la 800 rpm. Apoi, am folosit 3,6GHz si 1.38v pentru a testa cu un ventilator la 800rpm, doua ventilatoare in configuratie push-pull la 800rpm si un ventilator la 2000 rpm. Am ales astfel frecventele atat pentru cei interesati de silentiozitate (fanless, 800 rpm), cat si pentru cei interesati de o temperatura cat mai buna.

Am folosit IntelBurnTest pentru testarea stabilitatii procesorului, dar si pentru ca dintre toate testele gen Orthos sau Prime, acesta incalzeste cel mai mult procesorul. Pentru raportarea si inregistrarea temperaturii am folosit ultimul RealTemp Beta, care foloseste valorile pentru Tj Max declarate de Intel in urma cu aproximativ o luna. Desi valorile afisate sunt absolut identice cu cele afisate de CoreTemp 0.99.3, am preferat RealTemp deoarece inregistreaza temperatura maxima absoluta atinsa in timpul testelor, aceasta putand fi citita in casuta “Maximum”. De altfel, acolo va recomand sa va uitati in cadrul acestui test, deoarece screenshot-urile sunt facute dupa ce testul ajungea la final si sistemul era declarat stabil. Am folosit 5 loop-uri, de Linpack, suficiente pentru a vedea daca sistemul este stabil, dar si pentru a incalzi procesorul mult mai mult decat Orthos, Prime sau OCCT.
Pentru a intelege mai bine modul in care temperaturile sunt citite si raportate in cazul prcesoarelor Intel pe 45nm, va recomand sa citit acest thread.

Rezultate

Precizare – rezultatele pot diferi in functie de procesor (exemplar), placa de baza, configuratie (carcasa, numarul de ventilatoare din carcasa, dispunerea acestora, etc), temperatura mediului ambient, presiune atmosferica, s.a.m.d. De exemplu, am testat heatsink-ul pe masa, axa sa fiind perpendiculara pe sol. In momentul folosirii sale in carcasa, axa sa fiind paralela cu solul, asezarea este mai buna pentru producerea fenomenului de convectie termica, deci este posibil ca performantele sa se imbunatateasca. De asemenea, prezenta unui ventilator de evacuare din carcasa, de exemplu, poate imbunatati substantial performantele. Evident, temperaturile pot fi si mai mari in carcasa, mai ales atunci cand avem mai multe componente fierbinti la un loc.

Temp ambient 29oC

3000MHz – 1.25v – fanless

70 / 61 / 62 / 58 oC

3200MHz – 1.31v – 1 x 800 rpm

68 / 59 / 57 / 56 oC

3200MHz – 1.31v – 2 x 800 rpm

65 / 58 / 54 / 54 oC

3600MHz – 1.38v – 1 x 800 rpm

73 / 69 / 66 / 67

3600MHz – 1.38v – 2 x 800 rpm

71 / 67 / 65 / 61


3600MHz – 1.38v – 1 x 2000 rpm

69 / 62 / 59 / 57

Concluzii

Ei bine, cred ca screenshot-urile vorbesc de la sine, un monstru de heatsink reuseste sa faca fata cu brio unui monstru de procesor, asa ar suna o concluzie laconica. Adevarul este ca Z600 face o treaba exceptionala, atat pentru fanaticii silent pc cat si pentru overclockeri. Faptul ca tine fara probleme un QX9650 fanless vine ca o confirmare pentru solutia constructiva aleasa de producator. Idem modul in care se descurca cu ventilatorul la turatie mica. De asemenea, performantele scaleaza odata cu imbunatatirea air-flow-ului, adaugarea unui al doilea ventilator la turatie mica sau folositea unui ventilator de turatie mare aducand un spor de performante evident. Putem spune ca aveam de-a face cu un all-rounder de exceptie, iar daca adaugam in aceasta ecuatie si pretul, undeva in jur de 135 RON, deja avem de-a face cu un produs din categoria “Monstru va recomanda”. Practic, numai dimensiunile, greutatea sau faptul ca trebuie sa va achizitionati un fan pot reprezenta inconveniente in alegerea acestui heatsink.

Un nou campion se alatura celor consacrati deja.

Comentarii

5 comentarii la: Cooler Master Hyper Z600

    1. Tile a scris pe:

      Am analizat in amanunt sistemul de prindere al acestui cooler si simplitatea montajului.
      Cei de la Bit-tech.net au dat masura incompetentei lor incercand sa il monteze cu suruburi dotate cu arc.

    2. diak a scris pe:

      Avand in vedere ca asta are ~1000g la care se mai adauga ~200/300 aferente unui cooler de 120mm, ati instala asa ceva in sistemul de daily use, cu placa de baza montata vertical?

    3. Daniel a scris pe:

      Salut,
      care este diferenta dintre acesta si cooler master v8? vreau sa imi iau un cooler pana in 250 ron si cm v8 m-ia atras atentia!un sfat daca se poate.

    4. Monstru Post author a scris pe:

      Arhitectura celor doua heatsink-uri este complet diferita, nu poti compara Z600 cu V8. Strict ca o parere personala, intre cele doua eu as alege Z600.

    5. Daniel a scris pe:

      pe mine ma interesa ca si performante deoarece ca si design imi place mai mult v8 si din ce am gasit pe net ar fi si mai bun cu vreo 2-3 grade si as mai vrea parerea unui pro.ms.

      felicitari pentru realizarile din austria!!

    Lasa-ne un comentariu: