Concluzii

 
Acestea au fost o parte din noutatile pe care le-am aflat in cadrul vizitei noastre la sediul MSI, restul produselor despre care am discutat acolo aflandu-se inca sub NDA. Drept urmare, va exista si o a doua parte a acestui articol, in care vom discuta noile produse, unele dintre ele extrem de interesante.

Dincolo de noutati, o buna parte a activitatii noastre in cadrul acestei vizite a reprezentat-o comunicarea libera cu reprezentantii companiei, pe marginea tuturor produselor prezentate, editorii EHA incercand sa ofere feedback constructiv, atat in calitate de review-uri, cat si de utilizatori avansati, care sunt la curent cu nevoile si dorintele pasionatilor.

Un bun exemplu in acest sens este modul in care a evoluat conceptul EZ DYI in ultimii ani. Practic, s-a pornit de la functii care au fost introduse treptat pe placile de baza lansate in ultimii ani, cum ar fi sistemele de prindere pentru SSD-urile NVMe sau sistemele de prindere pentru heatsink-urile dedicate acestora, iar treptat aceste functii au fost integrate intr-un concept mai amplu, in care nu doar performanta conteaza, ci si usurinta in montare, respectiv usurinta in a aduce modificari sistemului.

Din punctul meu de vedere, EZ DYI este un concept care semnaleaza ca avem de-a face cu o piata matura, in care fiecare element important este tratat asa cum se cuvine, de la calitatea constructiei si performanta si pana la ergonomie, indiferent daca discutam despre placi de baza, carcase, sisteme de racire sau surse.

Ajunsi la finalul primului material publicat cu ocazia EHA Tech Tour 2024, trebuie sa va spun ca in momentul in care NDA-urile se vor ridica, la inceputul lunii Ianuarie, vom publica inca 3 articole legate de ceea ce am vazut in Taipei, in care vom afla o multime de noutati, despre o serie intreaga de produse interesante.