Concluzii

Si uite asa, dragii monstrului, am ajuns la finalul materialului secund dedicat vizitei noastre la sediul MSI si trebuie sa va spun ca am fost incantat de noutatile pe care am avut ocazia sa le vedem acolo, de la monitoare, carcase si sisteme de racire, trecand prin noi modele de surse cu sisteme active de protectie si pana la o serie intreaga de placi de baza dedicate procesoarelor AMD Ryzen 9000, in special celor din familia X3D.

Pentru ca, nu-i asa, chiar si in ani in care nu avem parte de nuclee grafice noi, sau de chipset-uri noi, cel putin la inceput de an, ne putem bucura de produse care aduc imbunatatiri reale la capitolul experienta in utilizare, cum sunt, de exemplu, placile de baza din seria MAX de la MSI. In fond, asa a fost intotdeuna in cazul oricarui refresh pe acelasi chipset, inginerii avand suficient timp la dispozitie pentru a rafina reteta, fata de momentul stresant al lansarii initiale, cand toata atentia graviteaza de cele mai multe ori in jurul procesoarelor.

Motiv pentru care, eu unul m-am bucurat sa vad atatea functii noi, precum si ridicarea stachetei, atat din punct de vedere al conectivitatii, cat si din punct de vedere al design-ului PCB-ului. Si daca vi s-au parut interesante placile de baza din aceasta serie, pot sa va spun ca in curand va vom prezenta chiar unul dintre aceste modele, care a ajuns pe masa noastra inca din luna Decembrie.

Pana atunci, pot sa va spun ca mai pregatim si alte materiale din seria EHA Tech Tour 2025, ba chiar si mai multe review-uri si interviuri, chiar asa, la inceput de an, cand lumea de-abia se dezmorteste dupa sarbatorile petrecute in familie. In fond, ce moment mai bun sa discutam despre noi tehnologii, decat la inceputul anului?