Function test & packing

 
Ultima etapa in procesul productiei unei placi de baza este testarea practica si ambalarea. Eu am fotografiat aici atat testarea modelului MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi, cat si testarea altor modele, pentru a va forma o idee despre dimensiunea fabricii si despre numarul de oameni care lucreaza in aceasta parte a procesului.

Practic, placa de baza este testata manual folosind utilitare speciale, apoi trece prin ultimele doua etape finale de AOI, mai precis un scanner care verifica inca odata calitatea asamblarii si un scanner care verifica strict starea socket-ului procesorului.

Dupa aceste inspectii finale, placa este dispusa in sfarsit in ambalajul sau, un angajat verifica prezenta tuturor accesoriilor, iar apoi un cantar electronic verifica faptul ca toate cutiile au aceeasi greutate, o deviere de la greutate putand indica lipsa unui accesoriu din pachet. Urmeaza dispunerea placilor de baza in cutii a cate 10 bucati, care sunt cantarite o ultima data si apoi sunt livrate catre depozit, unde vor fi dispuse in cutii mai mari, sau pe paleti, in functie de destinatie.

Si cam asa, dragii monstrului, se naste o placa de baza in zilele noastre… pe acelasi etaj, pe aceeasi linie tehnologica avansata, unde cel putin in procesul de asamblare numarul angajatilor a fost redus la minim, acestia fiind inlocuiti cu masinarii ultra-rapide si ultra-precise. Practic, PCB-ul este incarcat prin capatul liniei de productie, si cateva ore mai tarziu, in capatul opus, placa de baza gata ambalata este trimisa catre ambalarea finala, in care mai multe placi de baza sunt dispuse in cutiile pentru transport.

Si chiar si aici munca a fost eficientizata, cei de la MSI folosind o masinarie speciala pentru a forma cutiile de carton. Nu in ultimul rand, dupa dispunerea placilor de baza in cutii cu mai multe exemplare, mai exista un departement de verificare a calitatii care inspecteaza produsele si poate efectua teste mai amanuntite decat cele realizate pe banda de productie. Aici sunt efectuate o serie de teste foarte riguroase, cum ar fi testarea functionalitatii tuturor componentelor, testarea conectorilor prin introducerea repetata a mufelor corespunzatoare in acestia, dar si un proces de burn-in, pentru a asigura functionarea optima a placilor de baza.