P55 LN2 Overclocking Round-up PARTEA a 2-a – GIGABYTE P55-UD6

Scris de: , in categoria: Placi de baza, in 22 January, 2010.

Tehnologii

.

In zilele noastre calitatea produsului in sine nu este suficienta pentru a face diferenta in ochii cumparatorilor, motiv pentru care fiecare producator incearca sa atraga atentia acestora prin introducerea unor tehnologii proprii, care sa diferentieze produsul propriu de cel al concurentei. Gigabyte nu fac exceptie de la aceasta regula, astfel incat si P55-UD6 este dotata cu mai multe optiuni, mai mult sau mai putin utile, in functie de nevoile fiecaruia.

Ultra Durable 3 este evident prima tehnologie care ne vine in minte atunci cand ne gandim la placile Gigabyte, si implicit P55-UD6. PCB-ul placii de baza contine o cantitate dubla de cupru fata de design-ul clasic, preluand astfel caldura din jurul componentelor montate pe placa de baza si disipand-o pe intreaga suprafata a PCB-ului. Folosirea mosfet-ilor Lower RDS (on) are un rol similar, acela de a reduce cantitatea de caldura disipata si de a prelungi durata de viata a produsului. Acelasi scop il au si condensatorii solizi folositi, de provenienta japoneza, care au o durata de viata garantata de 50000 de ore de functionare. Nu pot sa spun ca am testat in practica eficienta acestor caracteristici, pentru ca nu exista model de placa de baza identica fara aceste tehnologii, insa trebuie sa recunosc faptul ca P55-UD6 este o placa de baza deosebit de rece. Practic, radiatoarele de pe mosfeti si chipset se incalzesc foarte putin, o placa de baza din seria P55 fiind ideala pentru un sistem cat mai rece si silentios.
.

.
Thermal Design nu este o tehnologie, ci pur si simplu un concept de design al celor de la Gigabyte, acestia inspirandu-se din imagistica lumii auto pentru a da forma heatsink-urilor de pe placa de baza. Lasand denumirea pompoasa deoparte, am apreciat in cazul modelului P55-UD6 faptul ca nu exista heatsink dispus pe placa de baza pentru frumusete, chipset-ul fiind dispus aproape de procesor, sub heatsink-ul din mijlocul placii, in timp ce heatsink-ul inferior raceste alte doua chip-uri dispuse pe placa. Alti producatori au preferat sa pastreze heatsink-ul central strict din considerente estetice, si au pozitionat chipset-ul in dreptul sloturilor PCI-E.
.

.

Quick Boost este o functie disponibila prin intermediul aplicatiei Easy Tune 6 (despre care vom vorbi intr-un capitol separat) si permite slectarea unui preset de overclocking din cele 3 disponibile. Astfel, apasand pe un buton, putem overclocka “automat” sistemul folosind unul dintre cele trei preset-uri. Evident, nu recomand nimanui overclocking-ul automat, deoarece voltajele setate sunt deobicei mai mari decat ar fi necesar pentru a obtine stabilitate la frecventele respective. Cu toate acestea, pentru cei care nu dispun de cunostiinte in acest domeniu si le este frica sa petreaca putin timp in bios, o astfel de optiune se poate dovedi utila.

.

.

Smart 6 este o suita software care ofera o serie de optiuni precum Smart QuickBoost (despre care am vorbit mai sus), Smart QuickBoot, Smart Recovery, Smart Recorder, Smart TimeLock si Smart DualBios. Desi acestea sunt interesante si ofera o serie de optiuni care pot fi utile unora dintre noi (Smart Recorder poate tine evidenta operatiunilor efectuate pe PC-ul respectiv, de exemplu), numai Smart DualBios are un efect direct asupra subiectului articolului nostru, adica overclocking-ul. Smart DualBios consta in prezenta a doua chip-uri de BIOS pe placa de baza, unul dintre acestea actionand pe post de back-up in cazul in care BIOS-ul se corupe in timpul unor sesiuni de overclocking ceva mai intense. Astfel, P55-UD6 isi revine destul de usor in urma unor astfel de experimente, nefiind necesara resetarea bios-ului.
.

Comentarii

7 comentarii la: P55 LN2 Overclocking Round-up PARTEA a 2-a – GIGABYTE P55-UD6

  1. walftob a scris pe:

    Chiar mă întrebam când o să apară continuarea. Bravo băieţi!

  2. Monstru Post author a scris pe:

    Multumim walftob.

    Ne cerem scuze pentru intarziere, insa perioada sarbatorilor plus lansarile de la inceputul anului ne-au dat putin peste cap programul. Acum revenim la acest subiect atat de frumos, si o sa incercam sa lansam constant restul articolelor din round-up.

  3. Pariloto a scris pe:

    Foarte bun.. Felicitari!

  4. rusu a scris pe:

    Frumos domnule, articolele de genul asta merg savurate impreuna cu o bere.

  5. Andrei a scris pe:

    Salutare la toata lumea… Foarte frumos articolul… M-as fi bucurat daca ati fi luat in acest “Round-Up” si o placa de baza P55 AsRock Extreme sau Deluxe… Eu le-am testat pe ambele si sunt f. incantat de ele… Asteptam partea a 3-a… Stima

  6. Popescu V a scris pe:

    Foarte reusite articolele, de referinta as zice, insa cu toata admiratia, round-up se intinde pe o perioada muuult prea lunga. Daca pana acum au aparut doar 2 parti din hmm 7-8? pai in ritmul asta o sa apara alt socket de la intel si tot comaprativul nu va mai fi relevant. Stiu ca aveti multe produse in teste dar.. haideti ca asteptam de ceva vreme si round up ul asta sa continue 🙂
    Respectele mele

  7. Monstru Post author a scris pe:

    Ne cerem scuze pentru intarziere, am intarziat aparitia celorlalte parti datorita unor lansari deosebit de importante. De exemplu, lansarea procesoarelor Intel Core i7 980X este probabil cea mai importanta lansare de procesor pentru acest an, iar lansarea noilor placi video Nvidia GTX 480 si GTX 470 este una dintre cele mai asteptate lansari in domeniul graficii 3D. Din aceste motive, am intarziat continuare round-up-ului de placi P55. Partea buna este ca vom continua seria foarte curand, cu placi de baza noi si interesante. Intel nu pregateste socket-uri si chipset-uri noi pentru acest an, deci nu avem de ce sa ne facem griji 🙂

Lasa-ne un comentariu: