P55 LN2 Overclocking Round-up PARTEA a 2-a – GIGABYTE P55-UD6
Layout
.
Din nou, ca si in cazul primului articol din serie, nu avem de-a face cu un produs nou, ci cu o placa de baza care a trecut prin multe sesiuni de overclocking extrem din August si pana acum. Asa cum putem observa in poze, P55-UD6 este o placa bine construita, dar destul de aglomerata datorita multitudinii de optiuni oferite. De altfel, nici pachetul nu are dimensiuni tocmai normale.
.
.
Unul dintre primele lucruri care ne sare in ochi este faptul ca P55-UD6 dispune de 6 sloturi de RAM, spre deosebire de restul placilor cu P55 care au, asa cum ar fi normal pentru o configuratie dual-channel, doar 4 sloturi. Sa nu credeti ca cei de la Gigabyte au reusit ce nu a reusit nimeni, tot o configuratie dual-channel avem la dispozitie pentru Lynnfield-ul din dotare, insa putem folosi o cantitate de memorie mai mare decat pe alte placi, optiune care fie vorba intre noi nu are nici o legatura cu overclocking-ul.
Butonul de power este dispus in dreptul sloturilor de RAM, si trebuie sa recunosc ca acest aspect are si un impact pozitiv asupra comoditatii in timpul testelor. Astfel, prezenta unei placi video in slotul inferior nu incomodeaza accesul la butonul de power acesta fiind mereu la indemana.
.
Ei bine, am ajuns si la subiectul atat de discutat al etajului de alimentare. De ce spun asta? Deoarece Gigabyte se lauda cu un etaj de alimentare al procesorului in 24 de faze, si multi redactori care au numarat componentele din jurul socket-ului au devenit confuzi… Are sau nu are 24 de faze etajul de alimentare de pe UD6? Ei bine, avem de-a face cu 24 de etaje de comutare conectate in paralel doua cate doua, pentru un total de 12 faze, obtinute cu ajutorul a 6 multiplicatori ISL6611ACRZ produsi de Intersil. Acestia, impreuna cu 48 de tranzistori si 24 de bobine alcatuiesc VRM-ul cu 24 de stagii dispus pe UD6. Este justificata folosirea unui numar atat de mare de componente (aspect care cu siguranta se regaseste in pretul final al placii)? Putem vorbi despre o diferenta fara de alte placi? Nu putem sti asta decat atunci cand vom trage linie si vom analiza comportamentul tuturor placilor incluse in acest round-up. Insa pot sa va spun de pe acum un lucru, un avantaj al numarului foarte mare de tranzistori din jurul socket-ului,practic un avantaj fata de folosirea unui VRM digital, este faptul ca zona socket-ului nu are nici o sansa sa inghete chiar si dupa ore intregi de functionare in regim sub-zero, caldura degajata de tranzistori fiind suficienta pentru a impiedica acest lucru. Ceea ce este un aspect benefic, care prelungeste durata unei sesiuni de overclocking extrem.
Comentarii
Chiar mă întrebam când o să apară continuarea. Bravo băieţi!
Multumim walftob.
Ne cerem scuze pentru intarziere, insa perioada sarbatorilor plus lansarile de la inceputul anului ne-au dat putin peste cap programul. Acum revenim la acest subiect atat de frumos, si o sa incercam sa lansam constant restul articolelor din round-up.
Foarte bun.. Felicitari!
Frumos domnule, articolele de genul asta merg savurate impreuna cu o bere.
Salutare la toata lumea… Foarte frumos articolul… M-as fi bucurat daca ati fi luat in acest “Round-Up” si o placa de baza P55 AsRock Extreme sau Deluxe… Eu le-am testat pe ambele si sunt f. incantat de ele… Asteptam partea a 3-a… Stima
Foarte reusite articolele, de referinta as zice, insa cu toata admiratia, round-up se intinde pe o perioada muuult prea lunga. Daca pana acum au aparut doar 2 parti din hmm 7-8? pai in ritmul asta o sa apara alt socket de la intel si tot comaprativul nu va mai fi relevant. Stiu ca aveti multe produse in teste dar.. haideti ca asteptam de ceva vreme si round up ul asta sa continue 🙂
Respectele mele
Ne cerem scuze pentru intarziere, am intarziat aparitia celorlalte parti datorita unor lansari deosebit de importante. De exemplu, lansarea procesoarelor Intel Core i7 980X este probabil cea mai importanta lansare de procesor pentru acest an, iar lansarea noilor placi video Nvidia GTX 480 si GTX 470 este una dintre cele mai asteptate lansari in domeniul graficii 3D. Din aceste motive, am intarziat continuare round-up-ului de placi P55. Partea buna este ca vom continua seria foarte curand, cu placi de baza noi si interesante. Intel nu pregateste socket-uri si chipset-uri noi pentru acest an, deci nu avem de ce sa ne facem griji 🙂
Pingback: Tweets that mention P55 LN2 Overclocking Round-up PARTEA a 2-a – GIGABYTE P55-UD6 | lab501 -- Topsy.com
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube