Sistemul de racire

Am criticat in articolele precedente atat constructia coolerelor folosite pe seria DC2, cat si aspectul, care nu era unu foarte estetic. Desi racirea stoc si comportamentul ei au o importanta minima pentru ceea ce fac eu, nu eram multumit de baza HDT sau de aspectul butucanos si urat adoptat de Asus si ma intrebam cand o sa vad o evolutie in acest sens.

In cele din urma, chiar daca nu s-a renuntat inca la baza HDT, Asus a schimbat designul intr-unul mai subtire, ce nu ocupa 3 sloturi si in acelasi timp destul de solid si aratos. Ventilatoarele sunt mai mari, pot misca mai mult aer la acelasi zgomot si sunt placute la aspect.

Calitatea este buna, avem lamele nichelate, iar cele 5 heatpipe-uri sunt dispuse fara spatiu liber in baza, lucru care ofera un transfer termic mai bun decat la o “baza traditionala HDT”, adica cu heatpipe-urile dispuse distantat in baza. Pe viitor as dori sa vad o baza solida la racirea seriei DC2, care cu siguranta ar aduce performanta in plus.

Avem de-a face cu o evolutie la acest capitol, performanta fiind acceptabila, asa cum puteti vedea in testele de mai jos. Am incercat sa creez conditii de comparatie cat mai egale, prin urmare am folosit acelasi voltaj in load pentru ambele placi. Biosul lui 290X este cel pentru LN2 (unde am folosit altul am precizat), cu acelasi voltaj (1,15v si disable 2D) ca si cel normal, iar la 780Ti am modat biosul setand 1.15v in load, boost off si power limit la 200% (combinat cu un TDP mai mare setat), modificari suficiente pentru a pastra o frecventa fixa si la cele mai mari voltaje.

Avem o temperatura mai mica pentru GTX 780 Ti, cauzata de suprafata mai mare a DIE-ului, in conditiile unui consum de la priza cu ~ 70 watt mai mare.
La acest capitol am facut si testele de overclocking cu racirea stoc si 1.15v in load, masurand si consumul.

Setarile din driver au fost cele default, pentru a avea si o mica comparatie in 3DMark 2011 EX, fara setari alterate de teselatie sau LOD. Observam superioritatea lui 780Ti in ceea ce priveste performanta si potentialul de overclocking.

ASUS Geforce GTX 780 Ti DC2

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, auto RPM – 58 oC

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, max RPM – 49 oC

MAX OC

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, max RPM – 52 oC / 1251 MHz / 508 W

ASUS Radeon R9 290X DC2

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, auto RPM – 69 oC

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, auto RPM (bios original) – 68 oC

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, max RPM – 61 oC

MAX OC

3DMark 2011 X, 1.15v load (MM), 21 oC ambient, stoc cooling, max RPM – 70 oC / 1120MHz / 435 W

Nu avem probleme cu scaderea frecventelor, care sunt foarte stabile, scalarea cu turatia este buna, iar temperatura VRM-ului este in limite normale. Aici am o mica precizare de facut, si anume ca asezarea componentelor in VRM nu permite un contact direct al radiatorului cu mosfetii, pentru a spori transferul termic, care nu e foarte bun cu padul foarte gros din dotare.

Din nou GTX 580 DC2 este etalonul, iar aici se observa ca am lipit radiatorul direct pe mosfeti cu adeziv termic, transferul fiind mult mai bun (fie vorba intre noi, la ce VRM are GTX 580 DC2, nu mai are nevoie de radiator). Ca parte negativa avem doar baza HDT, iar la imbunatatiri ce se pot face, mentionez necesitatea unei aranjari mai bune a componentelor in VRM.

Cu R9 290X am facut inca doua teste, sa vad cum se comporta racirea intr-un joc si ce frecvente maxime pot obtine cu racirea stoc la 1.4v setati in GPU Tweak. Ambientul folosit a fost de 23 oC, ventilatorul a fost lasat pe auto in jocul Tomb Raider (rulat 30 de minute), iar in testul de OC ventilatorul a fost setat la maxim.
MAX OC: 1.4v GPU Tweak – 1230MHz / 530 W

Tomb Raider: 30 min, auto rpm – 73 oC

La parti pozitive avem prezenta backplate-ului, necesar pentru o oarecare ranforsare a PCB-ului si pentru protectia fragilelor componente de pe spatele PCB-ului. Mai remarcam bridele laterale care servesc tot rigidizarii PCB-ului si faptul ca sistemul de prindere al coolerului este bine calculat pentru a nu curba PCB-ul (testul fiind facut fara backplate si fata bridele de rigidizare).

Planeitatea bazelor este perfecta, lucru care duce la o urma buna de TIM. Nu am putut lua coolerul fara a o compromite partial, pentru ca datorita suprafatei mari a GPU-urilor baza este fixata puternic de DIE si trebuie o forta destul de mare pentru a o desprinde prin tragere perpendiculara, riscand un posibila deterioarare a bilelor BGA.