Corsair H90 si H110 Review

Scris de: , in categoria: Racire, in 24 May, 2013.

Metodologie

 

Avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma LGA1366 in regim de open stand si cu ajustari in privinta programelor folosite, a frecventelor si TDP-urilor.

Setarile folosite sunt urmatoarele:

TDP-uri

  • 3500mhz @1.35v (MM), QPI @1.30v, RAM @ 1.7v
  • 3820mhz @1.51v (MM), QPI @1.4v, RAM @ 1.9v
  • 3820mhz@1.61v (MM), QPI @1.5v, RAM @ 2.1v

 

P1320106

 

Turatii

  • 500 rpm
  • 800 rpm
  • 1200 rpm
  • 1700 rpm
  • 5500 rpm
  • 6000 rpm

Pentru placa de baza a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine in trecut. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.

  • temperatura mediului ambient
  • frecventa si voltaj
  • turatie folosita
  • pasta termica folosita
  • felul testarii (open stand/case)
  • coolerul/coolerele folosite
  • informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“

Programe folosite la testare:

  • Windows XP 32bit
  • Real Temp 3.59
  • Cpu-Z 1.59
  • Prime95 25.9

 

 

Temperatura in load a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului Prime95 SmallFFT dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru testele de High TDP am folosit Prime95 Large FFT timp de 2 minute in idle si 5 minute in load, la o turatie de 6000rpm. Pentru extreme TDP am folosit 3 minute load si 2 minute idle, solicitarea la asemenea voltaje este imensa si dupa cele 3 minute daca CPU-ul nu intra in throttle, vom avea cresteri foarte mici de temperatura. Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.

Metoda de aplicare a pastei termice se observa in poza de mai jos. Arctic Cooling MX-4 este potrivit si pentru sistemele de prindere cu presiune mai mica datorita vascozitatii optime, dar in acelasi timp, aceasta metoda de aplicare va scoate la iveala eventualele slabiciuni ale soliditatii sau presiunii.

 

P1320419

 

Comentarii

6 comentarii la: Corsair H90 si H110 Review

  1. Ghiţă a scris pe:

    Bun…şi cine are Corsair H110 ce trebuie să facă ca să nu-i zboare cooleru’ prin interiorul carcasei? Cum ii putem imbunătăţi sistemul de prindere? Să aşteptăm H120 şi să sperămcă va rezolva problema?

  2. Ilinca Marius a scris pe:

    Foarte interesant comportamentul lui H110.Abia ce am achizitionat si eu unul.
    In ce priveste sistemul de prindere este ok macar ca backplate-ul folosit de H110/H90 este unul standard.Eu de exemplu l-am putut folosi pe cel metalic pe care-l aveam la placa de baza.

  3. Cosmin a scris pe:

    Nu vad de ce ar fi nevoie de adaptoare low noise, mai toate plăcile noi de baza au in bios parametrii pentru setarea turatiei fanurilor de cpu. In cazul meu, imi furnizeaza un minim de 740rpm catre H110, mai mult decât suficient pentru un sistem silent.
    Sistemul de prindere mi s-a părut simplu si ok, eficient, dar probabil ca nu ma incadrez in targetul test bench unde poate că e nevoie de ceva mai solid. Sa nu uitam că totusi e o soluție aio.
    As fi vrut sa aflu o părere legată de pompa, dar presupun ca nu se mai repeta problemele lui H100 (grind noise).

  4. poparamiro Post author a scris pe:

    @ Ghita

    Daca folosesti ventilatoarele stoc nu va zbura.
    Daca il remontezi, foloseste o pasta nu foarte vascoasa, aplicata la fel ca cea stoc.

    @ Ilinca Marius

    Pe langa un backplate solid, este nevoie si de o presiune mai mare, pentru a putea spune ca sistemul de prindere este bun. Multe CPU-uri au IHS-uri deformate, iar penalizarea de performanta va fi mai mare decat in articolul meu. In daily use penalizarile de performanta vor fi mult mai mici decat in conditii de bench, deci nu e un motiv foarte mare de ingrijorare.

    @ Cosmin

    Nu am trecut la lucruri negative lipsa adaptoarelor, dar era bine sa fie in pachet.

    Unul din scopurile articolelor mele este sa scot in evidenta slabiciunile produselor, lucru care se face cel mai bine folosind conditii dure.

    Sistemul de prindere poate fi considerat ok prin prisma rezultatelor, dar performanta putea fi si mai buna daca aveam un sistem de prindere performant.

    Ceea ce nu este defel ok, este sa pui backplate din plastic la acest nivel, sunt coolere care costa de 3 ori mai putin, si care au sisteme de prindere mai solide.

    Nu m-a deranjat zgomotul pompelor, nu sunt dead silent, dar in lipsa unei aparaturi de masura, prefer sa nu imi dau cu parerea.

    Ceea ce percep eu a fi acceptabil, pentru un maniac silent poate fi dezastru, si ma va injura pe drept.

  5. Lucian a scris pe:

    Salut! Intentionez sa cumpar zilele acestea un H90. Intreb, in cazul in care stie cineva, daca pe partea de pompa sunt ceva diferente (in bine sper) vis-a-vis de H70 . Stima !

  6. dorel a scris pe:

    Salutare, dețin un h110 și aș dorii sa îi schimb backplate-ul cu unul solid ce mi-ați putea recomanda astfel încât ca pasul șuruburilor sa potrivească, menționez ca placa mea de baza are socket 1155

Lasa-ne un comentariu: