Metodologia de test

Pentru a evalua performanta celor trei variante TG Putty, am realizat o serie de teste folosind o placa video ASRock Radeon RX 7900 GRE Steel Legend, inlocuind pad-urile termice din fabrica ale memoriilor – cu grosimi de aproximativ 2 mm pe fata si 2.5 mm pe spate – cu cele trei modele TG Putty, testand fiecare varianta pe rand si masurand temperatura memoriei GDDR6 in fiecare scenariu.

Avand in vedere cantitatea semnificativa de material necesara, am optat pentru echiparea VRM-ului placii cu TG Putty Advance si am mentinut aceasta configuratie constanta pe toata durata testelor. In schimb, memoriile GDDR6 au fost testate succesiv cu toate cele trei variante TG Putty – atat pe partea din fata (intre memorii si cooler), cat si pe partea din spate (intre PCB si backplate).

Am demonstrat si trei metode diferite de aplicare a putty-ului: intindere uniforma cu spatula inclusa in pachet pentru varianta Basic, aplicare sub forma de bilute usor aplatizate pentru Advance si modelare sub forma unui paralelipiped usor conic pentru varianta Pro.

In toate testele, pasta termica folosita pentru GPU a fost Thermal Grizzly Kryonaut Extreme, asa cum se poate observa si in imaginile atasate. Dupa fiecare aplicare, am stresat placa video ruland 3DMark Port Royal Stability Test si am inregistrat temperaturile atinse de GPU si de modulele de memorie video Samsung GDDR6.