Round-up paste termice 2017 – Arctic, Cooler Master, EKWB, Gelid, IC7, Kingpin Cooling si Thermal Grizzly
METODOLOGIE
Am conceput metodologia pentru acest articol astfel incat sa puna accentul pe pasta termica, aplicand un stres maxim asupra acesteia. Nu am folosit un procesor cu lapping pe IHS, pentru a maximiza diferentele prin folosirea unui strat mai gros de pasta termica. Daca la testele de coolere foloseam un program de test ce genera impulsuri, stresand la maxim coolerul si scotand la iveala orice slabiciune, acum am folosit prime 95 Small FFT, care are un comportament diferit, excluzand “erori” generate de probleme ale heatpipe-urilor sau de alta natura.
Temperatura ridicata a mediului ambient este potrivita pentru a genera un stres suplimentar, iar sistemul de prindere al lui Ouranos este foarte solid, si cel mai important – are acceasi presiune si pozitie la fiecare montare.
Primul TDP este introdus pentru utilizatorul obisnuit, aratand ce diferente exista in cazul unui stres mediu. Al doilea TDP este impins la maxim si arata diferentele dintre paste termice in cazul unui stres foarte mare.
Tipul de test este gandit si el pentru a obtine rezultate cat mai precise. Temperatura este calculata in grade celsius peste temperatura ambientala (diferenta de temperatura). La fiecare pasta folosesc o preincalzire de doua minute, urmata de o pauza de doua minte, dupa care urmeaza testul propriu-zis, care dureaza 5 minute. Nu este necesar un timp mai lung, deoarece am observat ca in cazul de fata temperatura se stabilizeaza dupa 3-4 minute.
Am introdus si testul repetat dupa 24 de ore cu scopul de a verifica rezultatele dar si pentu a depista un eventual proces de curing. Metoda de aplicare a pastei termice este de tip linie, avand grija sa aplicam o cantitate egala pentru fiecare aplicare.
Mentionez ca rezultatele sunt valabile pentru racirea pe apa si pe aer, in alte conditii lucrurile putand arata diferit. Din ce informatii am, colegii mei pregatesc un test foarte interesant, facut in conditii de racire extrema, pentru un numar redus de paste.
Setarile folosite sunt urmatoarele:
TDP-uri
-
- 3150MHz @1.28vCore (MM), QPI @1.30v, RAM @ 1.60v
-
- 3500MHz @1.51vCore (MM), QPI @1.45v, RAM @ 1.7v
Am activat loadline calibration pentru o tensiune cat mai stabila, iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta semnificativa asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine de-a lungul anilor. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.
- temperatura mediului ambient (atunci cand nu se folosesc rezultatele delta T)
- frecventa si tensiune
- turatie folosita
- pasta termica folosita
- felul testarii (open stand/case)
- coolerul/coolerele folosite
- informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“
Programe folosite la testare:
- Windows XP SP3
- Real Temp TI
- Cpu-Z 1.79
- Prime95 28.7
Comentarii
Bravo, nene!
Imi place ca pe ultima pagina ai pus cumva punctul pe i 🙂
Ramiro loveste din nou 🙂
Frumos si la subiec.
Ma bucur ca mai vad si astfel de teste. Imi trezeste nostalgii 🙂
Ca tot veni vorba de metale lichide si influenta lor asupra materialelor de orice fel, nu numai aluminiu; ce parere ai despre utilizarea lor in operatiune de delid ?
Nu recomand folosirea sub ihs, nu merita efortul si riscul pentru cateva grade.
La operatiunea delid fiecare decide ca daca gresesti atunci adio processor
eu conductonaut am folosit si am castigat 20-24 grade asa ca pot spune ca a meritat. Procesorul in loc de 85-87-90 sta la maxim 67-69 depinde de core1-2-3-4
Gelid Extreme nu am gasit cand am avut nevoie.
Dar pe un i7 7700HQ, Acer Aspire VX 15, ar fi mai indicat sa folosim Conductonaut sau mai bine ramanem pe ceva clasic, MX-4 si GC Extreme?
Obligatoriu clasic in cazul asta
Bine-ai revenit! Foarte util și bine făcut articolul!
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube