Ieri a luat startul editia 2009 a celebrei expozitii IT&C, Computex  Taipei. Majoritatea producatorilor importanti vor demonstra noi tehnologii pe parcursul celor 5 zile de show, Computex-ul fiind un bun prilej pentru a lansa sau a anunta noi produse.  Vom incerca sa va tinem la curent cu cele mai importante lansari, precum si cu cele mai interesante produse expuse de companiile prezente. Vom incepe prin a vorbi despre cateva aparitii interesante expuse astazi de catre producatorii de carcase.

Silverstone au expus modelul Raven 2, care duce mai departe conceptul original al primului Raven. Putem vorbi despre cateva aditii foarte interesante, cum ar fi cele trei ventilatoare de 200mm dispuse in partea inferioara a carcasei, care ofera un flux considerabil de aer rece componentelor dispuse deasupra lor. De asemenea, Raven 2 este dotata cu un lacas dedicat SSD-urilor, dar si cu o fanta care permite accesul la partea din spate a placii de baza, pentru a putea monta sau demonta heatsink-uri de top fara a demonta placa de baza din carcasa.

.

.

Corsair au introdus modelul Obsidian 800D, o carcasa full-tower cu o compartimentare interioara care ne aduce aminte de Antec P180. 800D este construita in jurul unui schelet de otel, masca frontala fiind construita din aluminiu, iar pentru un plus de stil, interiorul este vopsit in negru. Obsidian 800D poate acomoda 5 unitati 5″25, precum si 6 unitati de 3.5″ si poate gazdui placi de baza mATX, ATX, respectiv Extended ATX. Cei de la Corsair au implementat o serie de facilitati foarte interesante, cum ar fi sistemul avansat de wire-management, motherboard tray-ul prevazut cu o fanta care permite accesul la zona din spatele socket-ului procesorului, pentru a putea monta sau demonta orice heatsink fara a fi necesara scoaterea placii de baza din carcasa, cele 4 bay-ul S-ATA hot swappable, s.a.m.d. De asemenea, partea superioara este pregatita pentru a acomoda un radiator pentru watercooling (simplu, dublu sau triplu), sau trei ventilatoare de 120mm. Carcasa este dotata cu sapte lacasuri pentru ventilatoare, doua pentru ventilatoare de 140mm si 5 lacasuri pentru ventilatoare de 120mm.  Corsair Obsidian 800D va fi disponibila in Iulie, avand un pret recomandat de vanzare de 299$.

.

.

De parca pretul modelului LM300 Touch Pro nu ar fi destul de piperat, Thermaltake lanseaza o varianta de-a dreptul opulenta, acoperita in intregime cu cristale Svarovski. Iata ca ….”bunul” gust care a afectat diverse segmente de piata (telefoanele mobile de exemplu) a contaminat pana la urma si lumea IT. Din fericire, a fost anuntata si o versiune mult mai aproape de gusturile noastre, LM300, care nu este acoperita cu cristale si nu dispune de un touch-screen, ci de un ecran OLED, aceste lipsuri ducand la un pret mult mai omenesc.

.

.

La polul opus carcaselor de mari dimensiuni prezentate mai sus, Origen AE prezinta M10, o carcasa mini-ITX dotata cu un bay de 2.5″ pentru a acomoda unitatea de stocare, precum si o unitate optica ultra-subtire. Carcasa este diponibila in doua variante (negru sau argintiu).

.

.

Pe langa heatsink-uri, Thermalright au prezentat astazi doua prototipuri de carcase, care propun solutii interesante de racire. Conceptele nu sunt tocmai noi, in trecut putand fi admirate astfel de studii, insa aplicabilitatea pare sporita in cazul proiectelor propuse de Termalright. Astfel, avem de-a face cu doua carcase dispuse cu sisteme de racire, a caror destinatie este segmentul silent-computingului. Primul model este dotat cu un heatsink masiv pozitionat in partea superioara a carcasei, iar cel de-al doilea model are radiatoarele pozitionate inspre capacul lateral al carcasei. Nu stim daca aceste prototipuri vor intra in productie sau reprezinta doar concepte.

.

.

Antec fac o oferta generoasa in segmentul entry-level, cu ajutorul modelului Two Hundred.  Desi dimensiunile carcasei sunt reduse, aceasta urmeaza stilul seriei din care face parte si ofera posibilitatea de a monta 5 ventilatoare (2 x 120mm in-take frontal, 1 x 120mm exhaust spate, 1 x 140mm exhaust sus, 1 x 120mm intake lateral).  Solutia fantei din spatele placii de baza este regasita si in cazul Two Hundred-ului, ceea ce deja ma duce cu gandul la trendul anului 2009. Singura intrebare la care nu gasesc raspuns este de ce oare aceasta solutie simpla si eficienta pentru a usura montarea heatsink-urilor nu a fost implementata pana acum, in fond vorbim despre o simpla fanta dispusa in spatele placii de baza. Mai bine mai tarziu decat niciodata, nu-i asa?  Revenind la micutul Antec 200, pretul recomandat de vanzare va fi de 59$. Un pas urias inainte din punct de vedere al accesibilitatii, precum si un pas urias inapoi din punct de vedere al desing-ului (dupa parerea mea).

.

.

Vom continua maine cu alte noutati de la cea mai mare expozitie IT&C din lume.