Ultimii ani au adus schimbari importante legate de socket-ul folosit de procesoarele Intel, nu mai putin de 3 socket-uri diferite existand pe piata in acest moment. Astfel, LGA 775 este in continuare cel mai raspandit socket, urmat de LGA 1366 destinat platformei Core i7, dar si LGA 1156, care va debuta in toamna pentru a acomoda noua serie de procesoare Intel Core i5. Nu este de mirare ca producatorii de heatsink-uri nu au o treaba usoara, fiind obligati sa isi adapteze produsele celor mai noi cerinte ale pietei. Un astfel de producator este si Scythe, care a anuntat de curand lansarea sistemului MSMC (Multiplatform Socket Mounting Clips). In practica, este vorba despre un set de push-pins care pot culisa pe sistemul de retentie al heatsink-ului, putand fi astfel folosit atat pentru LGA 775, cat si pentru LGA 1366 si respectiv LGA 1156. Solutia este ingenioasa si simpla, insa nu putem sa nu subliniem inca odata penalizarea de performanta pe care acest tip de prindere o implica (push-pins). Noul sistem este deja inclus in pachetele heatsink-urilor Ninja 2, Ninja Mini si Kama Angle, ajunse la revizia B. Heatsink-urile apartinand noii revizii au fost lansate concomitent cu noul sistem de prindere. Evident, sistemul MSMC este compatibil si cu alte modele de heatsink-uri Scythe. De asemenea, modelele care fac parte din revizia B includ in pachet atat sistemul MSMC, cat si sistemele de prindere pentru socket-urile 478, 754, 939, AM2+ si AM3.