Corsair H90 si H110 Review
“The retention problem”
Este stiut si probat faptul ca un TIM performant, nu foarte vascos, aplicat intr-un strat foarte subtire pe baza colerului, poate in multe cazuri sa compenseze pierderile induse de un sistem de prindere foarte slab. Cu siguranta Corsair au stiut asta si au ales cea mai buna solutie.
TIM-ul preaplicat este performant si permite obtinerea unui strat foarte subtire de TIM, in tandem cu baza foarte buna, altfel am fi avut mari probleme. Am facut comparatii si in aceste conditii, pentru ca un strat foarte subtire de TIM va avea influenta mai ales la TDP-uri mari.
Ce s-a intamplat puteti vedea in graficele de mai jos:
Corsair H90 reuseste sa invinga cel mai bun cooler pe aer, iar H110 obtine performante ce rivalizeaza cu EK L360. Performante mai bune se vor obtine si la TDP mediu, dar diferenta va fi mai mica (1-2 oC, in functie de TDP). Este important de precizat ca performantele mai bune sunt obtinute pentru ca stratul de TIM este mult mai subtire in acest caz, si nu datorita TIM-ului folosit de Corsair, dar care este bineinteles foarte bun.
Cu un sistem foarte solid de prindere, urma de TIM ar fi putut fi si mai buna decat cele de mai jos, obtinute cu metoda “spread” si cu foarte slab calitativul sistem de prindere folosit de Corsair.
Comentarii
Bun…şi cine are Corsair H110 ce trebuie să facă ca să nu-i zboare cooleru’ prin interiorul carcasei? Cum ii putem imbunătăţi sistemul de prindere? Să aşteptăm H120 şi să sperămcă va rezolva problema?
Foarte interesant comportamentul lui H110.Abia ce am achizitionat si eu unul.
In ce priveste sistemul de prindere este ok macar ca backplate-ul folosit de H110/H90 este unul standard.Eu de exemplu l-am putut folosi pe cel metalic pe care-l aveam la placa de baza.
Nu vad de ce ar fi nevoie de adaptoare low noise, mai toate plăcile noi de baza au in bios parametrii pentru setarea turatiei fanurilor de cpu. In cazul meu, imi furnizeaza un minim de 740rpm catre H110, mai mult decât suficient pentru un sistem silent.
Sistemul de prindere mi s-a părut simplu si ok, eficient, dar probabil ca nu ma incadrez in targetul test bench unde poate că e nevoie de ceva mai solid. Sa nu uitam că totusi e o soluție aio.
As fi vrut sa aflu o părere legată de pompa, dar presupun ca nu se mai repeta problemele lui H100 (grind noise).
@ Ghita
Daca folosesti ventilatoarele stoc nu va zbura.
Daca il remontezi, foloseste o pasta nu foarte vascoasa, aplicata la fel ca cea stoc.
@ Ilinca Marius
Pe langa un backplate solid, este nevoie si de o presiune mai mare, pentru a putea spune ca sistemul de prindere este bun. Multe CPU-uri au IHS-uri deformate, iar penalizarea de performanta va fi mai mare decat in articolul meu. In daily use penalizarile de performanta vor fi mult mai mici decat in conditii de bench, deci nu e un motiv foarte mare de ingrijorare.
@ Cosmin
Nu am trecut la lucruri negative lipsa adaptoarelor, dar era bine sa fie in pachet.
Unul din scopurile articolelor mele este sa scot in evidenta slabiciunile produselor, lucru care se face cel mai bine folosind conditii dure.
Sistemul de prindere poate fi considerat ok prin prisma rezultatelor, dar performanta putea fi si mai buna daca aveam un sistem de prindere performant.
Ceea ce nu este defel ok, este sa pui backplate din plastic la acest nivel, sunt coolere care costa de 3 ori mai putin, si care au sisteme de prindere mai solide.
Nu m-a deranjat zgomotul pompelor, nu sunt dead silent, dar in lipsa unei aparaturi de masura, prefer sa nu imi dau cu parerea.
Ceea ce percep eu a fi acceptabil, pentru un maniac silent poate fi dezastru, si ma va injura pe drept.
Salut! Intentionez sa cumpar zilele acestea un H90. Intreb, in cazul in care stie cineva, daca pe partea de pompa sunt ceva diferente (in bine sper) vis-a-vis de H70 . Stima !
Salutare, dețin un h110 și aș dorii sa îi schimb backplate-ul cu unul solid ce mi-ați putea recomanda astfel încât ca pasul șuruburilor sa potrivească, menționez ca placa mea de baza are socket 1155
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube