Thermalright pregatesc un nou model de heatsink, de data aceasta destinat carcaselor low-profile (HTPC de exemplu). AXP-140 are o inaltime de numai 7cm si este destinat socket-ului LGA775. In buna traditie Thermalright, heatsink-ul este alcatuit dintr-o baza de cupru nichelat, 6 heatpipe-uri si radiatorul din aluminiu, care poate acomoda un ventilator de 120mm. Evident, tinand cont de dimensiunile heatsink-ului (145 x 147 x 70.2 mm (L x W x H) / 900 g) ne putem astepta pe viitor si la un sistem de prindere pentru ventilatoare de 140mm. Cunoscand calitatea produselor Thermalright, AXP-140 nu poate fi decat un produs asteptat cu interes, destinat unei nise lipsita de prea multi exponenti de seama in acest moment.
Niciun comentariu până acum.
Feed RSS pentru acest articol. URL TrackBack