Thermalright pregatesc un nou model de heatsink, de data aceasta destinat carcaselor low-profile (HTPC de exemplu). AXP-140 are o inaltime de numai 7cm si este destinat socket-ului LGA775. In buna traditie Thermalright, heatsink-ul este alcatuit dintr-o baza de cupru nichelat, 6 heatpipe-uri si radiatorul din aluminiu, care poate acomoda un ventilator de 120mm.  Evident, tinand cont de dimensiunile heatsink-ului (145 x 147 x 70.2 mm (L x W x H) /  900 g) ne putem astepta pe viitor si la un sistem de prindere pentru ventilatoare de 140mm.  Cunoscand calitatea produselor Thermalright, AXP-140 nu poate fi decat un produs asteptat cu interes,  destinat unei nise lipsita de prea multi exponenti de seama in acest moment.