Asa cum va spuneam si la capitolul “Specificatii”, lateralele sunt prevazute cu fante de aerisire, protejate cu filtre de praf. Sistemul de racire al procesorului este alcatuit dintr-o talpa de cupru, 4 heatpipe-uri si un radiator dispus pe spatele carcasei, pe acesta fiind montat un ventilator de 92 mm. Practic, in carcasa exista trei zone distincte din punct de vedere al aerisirii. Astfel, sursa trage aer din partea dreapta a carcasei, evacuand aerul cald in spatele acesteia, cu ajutorul ventilatorului de 50mm. Ventilatorul dispus pe latura frontala raceste unitatile de stocare si componentele de pe placa de baza, aerul cald fiind evacuat de catre ventilatorul dispus pe radiatorul procesorului, iar placa video, daca utilizam asa ceva, trage aer prin laterala stanga si il evacueaza in spatele carcasei.

Etajul de alimentare al procesorului este alcatuit din 6 faze, mosfetii fiind raciti cu ajutorul unui radiator de aluminiu. Aici am o mentiune de facut – as fi preferat ca bobinele sa fie incapsulate, iar radiatoarele de pe VRM, chipset si procesor sa fie prinse in suruburi nu in push-pins. Pe de alta parte, asta ar fi obligat utilizatorul sa demonteze placa de baza in momentul in care ar fi dorit sa schimbe pasta, de exemplu, deci inteleg oarecum rationamentul din spatele acestei alegeri. Un alt aspect care cred ca ar putea fi imbunatatit se refera la adaptorul PHD3 – cred ca in pachetul standard al lui Shuttle SZ170R8 ar trebui inclus un astfel de adaptor.