VGA & MB

Orice sistem are nevoie de o placa de baza si o placa video, prin urmare procesul prin care MSI Trident X ia nastere incepe cu productia acestor componente. Desigur, majoritatea companiilor producatoare de placi de baza si placi video nu isi produc singure PCB-ul, procedeul cazand in sarcina unor producatori dedicati, prin urmare procesul efectiv de productie incepe cu incarcarea PCB-urilor goale, fara componente, in masinile de asamblare.

SMT (Surface Mount Technology) este procesul prin care componentele de mici dimensiuni (Surface Mount Devices) sunt atasate direct pe PCB. Este vorba despre un proces complex, impartit in mai multe etape – pregatirea placii, adaugarea cositorului, dispunerea componentelor pe PCB, lipirea acestora, testarea si verificarea produsului rezultat. Dupa ce toate componentele de mici dimensiuni au fost montate pe PCB, acesta trece printr-un proces de lipire efectuat cu ajutorul unui cuptor special, urmat de un proces de control al calitatii, care consta in scanarea cu un aparat dedicat, respectiv intr-o inspectie vizuala.

Urmeaza montarea componentele de mari dimensiuni (chip-uri de memorie, nucleul grafic, etc), precum si o noua runda de verificare a calitatii. La final sunt montate heatsink-urile si are loc ultima etapa de testare a calitatii prin care trebuie sa treaca fiecare produs care iese de pe banda – testarea in conditii reale (sisteme de test functionale). Ultima parte consta in impachetarea produsului in ambalajul retail, respectiv ambalarea placilor video sau a placilor de baza in cutiile de transport.

Asa cum veti observa probabil in ultima imagine de pe aceasta pagina, am avut onoarea de a participa efectiv la procesul de productie al unei placi de baza, in cadrul etapei DIP, in care componentele care trec prin PCB (condensatori, bobine) sunt montate manual pe acesta. Prin urmare, data viitoare cand cumparati o placa de baza MSI, exista o sansa de 1 la 1000000 ca in productia acestei placi de baza sa fi fost implicat si un membru LAB501!