Prezentare – ASUS Maximus XIII Hero

Scris de: , in categoria: Placi de baza, in 27 January, 2021.

Concluzii

 
Procesoarele din seria Rocket Lake isi vor face aparitia la mijlocul lunii Martie, asta daca nu vor mai aparea intarzieri in procesul de fabricatie. Pana atunci, placile de baza Z590 au inceput sa isi faca aparitia in redactiile site-urilor de specialitate, iar in curand vor ajunge si in magazine, putand fi utilizate atat impreuna cu noile procesoare din gama Rocket Lake, cat si impreuna cu actuala gama Comet Lake.

In buna traditie ASUS, Maximus XIII Hero este o placa de baza solida, care ofera majoritatea dotarilor de care am putea avea nevoie, cum ar fi conectivitate Thunderbolt 4, 4 slot-uri M.2, dintre care doua PCI-E 4.0 x4, dual 2.5 Gbe LAN, un etaj de alimentare solid si un sistem de racire pe masura. Daca in cazul altor placi de baza avem de-a face cu heatsink pentru VRM si o masca de plastic care il acopera, impreuna cu zona I/O shield-ului, in cazul lui ASUS Maximus XIII Hero discutam despre un heatsink masiv din aluminiu anodizat.

Similar, toate slot-urile M.2 sunt dotate cu heatsink-uri, chipset-ul fiind protejat la randul sau de un radiator dedicat. Nu in ultimul rand, avem de-a face cu o solutie audio noua, conectivitate WiFi de ultima generatie si conectivitate Bluetooth 5.2. Ramane de vazut cand isi va face aparitia ASUS Maximus XIII Hero in magazinele din Romania si pentru ce pret.
 

Comentarii

Un comentariu la: Prezentare – ASUS Maximus XIII Hero

  1. Gabriel P a scris pe:

    Un mic update care nu aduce inca platforma Intel la nivelul celor de la AMD. Sincer placile de baza cu x570 apărute in 2019 ofera mai mult decat lansează Intel la inceput de 2021.Dar hai se vedem performanta adusa de noile procesoare 🙂

Lasa-ne un comentariu: