Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme si Macho rev. A – return of the King
METODOLOGIE
Avem de-a face cu aceeasi metolologie prezentata aici, cu precizarea ca s-a folosit doar platforma LGA1366 in regim de open stand si cu ajustari in privinta programelor folosite, a frecventelor si TDP-urilor.
Setarile folosite sunt urmatoarele:
TDP-uri
- 3500mhz @1.350v (MM), QPI @1.30v, RAM @ 1.7v
- 3820mhz @1.515v (MM), QPI @1.4v, RAM @ 1.9v
- 3820mhz@1.614v (MM), QPI @1.5v, RAM @ 2.1v
Turatii
- 500 rpm
- 800 rpm
- 1200 rpm
- 1700 rpm
- 5500 rpm
Pentru placa de baza a fost activat loadline calibration iar tensiunile au fost masurate cu multimetrul digital pentru a avea o informatie cat mai exacta. In BIOS voltajele pentru QPI si memorie au fost setate manual pentru ca au o influenta destul de mare asupra TDP-ului procesorului, lucruri studiate si probate de mine in trecut. Pe grafic vor fi trecute in clar absolut toate conditiile importante de testare, pentru a putea intelelege mai bine despre ce este vorba si a nu induce in eroare cititorul.
- temperatura mediului ambient
- frecventa si voltaj
- turatie folosita
- pasta termica folosita
- felul testarii (open stand/case)
- coolerul/coolerele folosite
- informatii suplimentare (unde este cazul), de exemplu semnalarea atingerii throttle-ului, adica “fail“
Programe folosite la testare:
- Windows XP 32bit
- Real Temp 3.59
- Cpu-Z 1.59
- Prime95 25.9
Temperatura in load a fost obtinuta prin rularea timp de 10 minute a programului Prime95 SmallFFT dupa ce in prealabil am lasat 5 minute sistemul in desktop cu procesorul 100% liber. Pentru testele de High TDP am folosit Prime95 Large FFT timp de 2 minute in idle si 5 minute in load, la o turatie de 6000rpm. Pentru extreme TDP am folosit 3 minute load si 2 minute idle, solicitarea la asemenea voltaje este imensa si dupa cele 3 minute daca CPU-ul nu intra in throttle, vom avea cresteri foarte mici de temperatura.Inregistrarea temperaturii a fost facuta cu programul RealTemp, a fost trecuta in grafic media aritmetica a temperaturilor maxime obtinute de cele 4 core-uri. Temperatura specificata in grafic trebuie sa fie cea maxima pentru a observa distanta ramasa pina la TJmax deoarece daca procesorul depaseste TJmax va intra in throttle si performanta va avea de suferit.
Metoda de aplicare a pastei termice se observa in poza de mai jos. Arctic Cooling MX-4 este potrivit si pentru sistemele de prindere cu presiune mai mica datorita vascozitatii optime.
Comentarii
Thermalright HR-02 detin acest cooler
pro:aspect,performanta si prindere pe platforma intel
contra:prinderea pe platforma amd si nickelul si-a pierdut luciul are un aspect de mucegai
Very nice test 🙂 HR-02 Macho rev. A is a little bit worse than Ultra 120 Copper? I think the results would be different if you test that CPU coolers in normal PC case 😉
http://chlodzenie.net/reviews/thermalright-hr-02-macho-vs-zalman-cnps20lq/
Please let me know if you’re looking for a article writer for your blog. You have some really great articles and I believe I would be a good asset. If you ever want to take some of the load off, I’d really like to
write some content for your blog in exchange for a link back to mine.
Please blast me an email if interested. Cheers!
Pingback: NEWS - Sisteme de racire - Page 56 - My Garage
Pingback: Alegere cooler cpu - My Garage
Pingback: cooler sau ssd? - My Garage
Pingback: i5 Haswell PC update - My Garage
Pingback: Ajutor! Ce cooler sa-mi imi iau? - My Garage
Pingback: Noctua NH-U14S si NH-U12S review - lab501
Pingback: Z77 vs Z87 - Page 2 - My Garage
Pingback: Best Aircooling vs. best Watercooling - EK Supremacy Elite vs. Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme - lab501
Pingback: Best Aircooling vs. best Watercooling – EK Supremacy Elite vs. Thermalright Silver Arrow SB-E Extreme - Stiri IT & C
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube