FSP

FSP a revenit in forta la Computex 2025, aducand in prim-plan o gama extinsa de surse de alimentare, carcase si solutii de racire, toate adaptate cerintelor actuale ale pietei si compatibile cu cele mai noi standarde ATX 3.1 si PCIe 5.1. In centrul atentiei s-au aflat noile surse de alimentare din seria MEGA PM, disponibile in variante de 1350W si 1650W, certificate 80PLUS Platinum si adresate segmentului high-end, cu suport complet pentru standardele ATX 3.1 si PCIe 5.1. Pentru cei care doresc performanta solida la un pret mai accesibil, FSP a lansat si seria MEGA GM, certificata 80PLUS Gold, disponibila in variante de 1200W, 1000W si 850W.

O aparitie notabila a fost modelul CANNON PRO 2500W, o sursa destinata configuratiilor extreme si sistemelor cu mai multe placi video, echipata cu nu mai putin de patru conectori 12V-2×6. Aceasta marcheaza un nou prag de putere atins de FSP in zona enthusiast. Pentru segmentul mainstream, precum si pentru sisteme office sau embedded, compania a lansat seria ADVAN BD+, cu modele cu cabluri fixe si puteri cuprinse intre 350W si 850W, acoperind astfel o gama larga de necesitati in format compact. In segmentul SFX, FSP a extins seria DAGGER PM (certificare 80PLUS Platinum) cu modele de 850W si 1000W, iar pentru cei care au nevoie de si mai multa putere in format redus, a fost prezentata in premiera varianta DAGGER PM SFX-L de 1200W, cu eficienta ridicata si un design optimizat pentru airflow si compatibilitate extinsa.

Pe partea de carcase, FSP a adus la stand doua modele complet noi – M590 si U580. M590 este o carcasa mid-tower cu un design axat pe airflow, avand panouri metalice perforate si un shroud frontal ajustabil, care poate directiona fluxul de aer fie catre GPU, fie catre sursa de alimentare. Suporta placi de baza ATX, microATX si Mini-ITX, placi video de pana la 390 mm montate vertical si radiatoare de 360 mm atat in partea superioara, cat si frontal. De asemenea, ofera suport pentru pana la 10 ventilatoare si spatiu generos pentru cable management.

U580, pe de alta parte, este o carcasa tower cu design panoramic unghiular, folosind panouri din sticla securizata pe trei laturi. Suporta placi de baza ATX, inclusiv modele cu conectori pe partea din spate (BTF), placi video de pana la 415 mm si radiatoare multiple de 360 mm sau 240 mm. Carcasa permite montarea a pana la 10 ventilatoare, dintre care 7 ARGB sunt preinstalate, si include filtre de praf pentru o intretinere usoara. Tot in cadrul targului, FSP a lansat carcasa compacta S550 ITX, certificata NVIDIA SFF-READY si compatibila cu RTX 5090 Founders Edition, adresata entuziastilor care doresc performanta de top intr-un format redus.

Pe segmentul solutiilor de racire, FSP a prezentat coolerul MP9-B, un model dual-tower echipat cu un ventilator de 140 mm si unul de 120 mm, alaturi de sase heatpipe-uri de 6 mm. Acesta este proiectat pentru un nivel redus de zgomot, multumita arhitecturii de tip tunel cu laterale inchise. MP7P-B reprezinta versiunea Performance a lui MP7-B – un cooler testat recent de noi – si vine echipat cu un ventilator central de 140 mm si o suprafata de disipare marita pentru performante superioare. Pentru cei care prefera solutiile AIO, FSP a prezentat modelul AP36, un cooler cu radiator de 360 mm si ecran LCD de 2.8″, alaturi de modelele AD36 si AD24, echipate cu ventilatoare ARGB si afisaj cu matrice de LED-uri pentru monitorizarea temperaturii.