In cadrul INTEL DEVELOPER FORUM (IDF), SAN FRANCISCO , Paul Otellini, Presedinte si CEO Intel, a prezentat un wafer de siliciu ce conţine primul chip functional din lume construit pe tehnologia de fabricare pe 22nm. Circuitele de testare pe 22nm includ atat memoria SRAM, cat si circuite logice ce vor fi folosite in viitoarele microprocesoare Intel. Waferul pe 22nm prezentat de Otellini este construit din matrite individuale ce contin 364 de milioane biti de memorie SRAM si are peste 2,9 miliarde tranzistoare pe o suprafata de marimea unei unghii. Chipul contine cea mai mica celula SRAM creata vreodata,  raportata la 0.092 microni².

Compania a prezentat primele sisteme echipate cu procesorul Westmere, primul procesor Intel pe 32nm, ce integreaza un nucleu grafic chiar in pachetul procesorului. Totodata, Intel Developer Forum a constituit cadrul de prezentare a noii arhitecturi cu nume de cod Sandy Bridge, pe 32nm. Sandy Bridge va beneficia de un nucleu grafic integrat de a sasea generatie, pe aceeasi matrita cu procesorul, si va include instructiuni AVX.