AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock

Scris de: , in categoria: Placi video, in 12 June, 2013.

P1320835

In afara de Ati Rage Fury Maxx, “am avut parte” de toate placile video duale de la Ati/AMD, de la HD3870X2, prima placa dual-GPU cu interfata PCI-E, pana la obiectul acestui articol: AMD Radeon HD7990. La fel ca si in cazul placilor dual-GPU de la Nvidia, cuvantul de ordine este economia, constructia lor fiind una fragila, nepotrivita pentru overclocking.

Nu imi amintesc sa fi fost multumit de vreo placa dual-GPU cu design de referinta, toate avand lipsuri la capitolul VRM. La placile Ati/AMD scalarea cu voltajul este slaba (si in foarte multe cazuri si cu temperatura), caracteristici comune pentru toate placile dual-GPU, dar care nu tin numai de soliditatea VRM-urilor.

Prima si ultima placa dual-GPU de la Ati (pe care le puteti observa in poza de mai sus) au in comun VRM-uri pentru GPU subdimensionate, care arata ca si AMD are o grija deosebita fata de buzunarul propriu, prin designul economat al PCB-urilor de referinta.

Articolele mele despre OC au ca prim scop determinarea soliditatii unei placi video, si acest lucru se face prin suprasolicitarea VRM-ului. Am mari indoieli ca aceasta placa va rezista torturii, dar sansele supravieturii cresc datorita folosirii celul de-al dolea obiect al acestui articol: blocul full cover EK-FCS10000, construit pentru HD7990, pe care sper ca il voi putea testa cum trebuie prin aplicarea unui voltaj foarte mare GPU-urilor.

In ceea ce priveste overclockingul, sa spunem ca sansele de a vedea ceva frumos sunt foarte mici, in primul rand pentru ca avem de-a face cu o placa dual-GPU, cu toate neajunsurle sale in privinta OC-ului, si in al doilea rand pentru ca “ASIC-ul” este dezastruos.

7990 asic

Inainte de a incheia aceasta introducere, trebuie sa stiti ca ultima placa dual-GPU Nvidia (GTX690), a avut un comportament mai mult decat onorabil in privinta soliditatii si OC-ului, atingand 1320mhz in 3Dmark 2011, racita pe aer.

20k_3dm11

887781

Comentarii

9 comentarii la: AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock

  1. rage fuury a scris pe:

    foarte bun articolul- food for thinking
    la cat de masiv e waterblockul ma asteptam la rezultate bune, chiar daca e vorba de un dual GPU… ca o paranteza la acest articol, pot mentiona ca masivitatea waterblockului mi-a salvat de la moarte fosta mea GTX 580, in conditiile in care, datorita unui accident tehnic am rulat cca 2 ore Max Payne 3 cu pompa si ventilatoarele de pe radiatoare nealimentate fara sa-mi dau seama!

    … pacat de numarul de faze VRM, insa asa cum autorul articolului a subliniat- placa nu pare a fi facuta pentru overclocking … un GPU binning ar fi putut oferi totusi ceva rezerve -cu doua GPU ASIC 80%+ cine stie?

  2. Ciupearca a scris pe:

    nu inteleg de ce vine la pachet cu pasta MX-2, un tub de MX-4(4grame) e mai putin de 10 euro

  3. poparamiro Post author a scris pe:

    Ai dreptate, era preferabil un tub de MX-4 de 4 grame.

    Totusi, pentru un “user normal” e suficient si acel plic de MX-2, si cantitativ, si d.p.d.v. al performantei.

  4. Apocalypse a scris pe:

    Nu o sa inteleg niciodata de ce nici un waterblock nu face contact direct cu memoriile si VRM-urile, de ce se lasa spatiu pentru thermalpad-uri care sub nici o forma nu au conductivitatea termica a metalului

  5. Ciupearca a scris pe:

    cine cumpara acest waterblock va folosi cel putin MX-4, eu m-as simti jignit la vederea lui MX-2

  6. Florian a scris pe:

    Ma ramiro, tata, esti ca un zeu pe racire cu aer, vrei sa treci si pe apa?
    Adica un fel de Aether & Poseidon…

  7. gigel a scris pe:

    @Apocalypse: Sunt multe motive posibile pentru care nu cred ca ar fi prea bine sa faca contact direct. Nu sunt izolate electromagnetic, cateodata au contacte expuse, inaltimile nu sunt uniforme, VRM-ul nici macar nu are o suprafata plana. Cred ca ar adauga destul de mult costului sa faca acele “ridicaturi” minuscule si care trebuie pe deasupra sa fie si tolerantele mai mici din cauza ca pot atinge contactele componentelor de langa. Si in plus, nici nu degaja atat de multa caldura incat sa conteze in marea majoritate a cazurilor.

  8. poparamiro Post author a scris pe:

    @ Ciupearca

    Din nou iti dau dreptate, mai ales d.p.d.v. al utilizatorului de rand, in plus, oricine doreste ca la un pret mare platit sa aiba in pachet tot ce este mai bun.

    Articolul meu fiind dedicat in mare parte entuziastilor, nu pot considera un minus acel plic mic de MX-2.

    Cine are bani de 7990 + S10000, cu siguranta isi poate cumpara orice TIM de pe planeta, cele mai bune paduri termice…etc

    @ Florian

    ==)))
    Am trecut pe apa (partial) de ceva vreme pentru ca aerul este cea mai slaba solutie de racire si limiteaza in multe cazuri frecventele.

    @ Apocalypse

    Gigel are dreptate, desi un contact direct cu blocul ar oferi un transfer termic mult mai bun (in special la VRM, unde conteaza cel mai mult), solutia cu paduri compenseaza problemele constructive, iar performanta nu are foarte mult de suferit, asa cum am vazut si in acest articol, VRM-ul fiind tinut la temperaturi bune chiar si la voltaje uriase.

    Din ce stiu, exista cateva blocuri care nu folosesc paduri. Am mai atins acest subiect in articolele mele. In plus fata de ce a zis Gigel, prefer padurile si pentru ca stiu cum e sa cureti toata placa de TIM, si nu e defel usor.

  9. ropittbul a scris pe:

    Apocalypse @ Exista wb-uri care au contact direct cu memoriile de ex :Watercool HEATKILLER 3870×2 .

Lasa-ne un comentariu: