AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock

Scris de: , in categoria: Placi video, in 12 June, 2013.

INSTALARE

Instalarea este simpla si a decurs fara probleme, indicatiile EKWB fiind suficiente. Am ales sa nu montez backplate-ul original pentru ca aveam nevoie sa monitorizez anumite lucruri, cum ar fi voltaje sau cel mai important, temperatura VRM-ului.

Cel mai sigur mod de a vedea cum stau lucrurile in privinta temperaturii VRM-ului este sa verificati cu degetul temperatura PCB-ului de pe partea opusa IC-urilor/mosfetilor din VRM. Nu am incredere in ce raportaza softul si de aceea intotdeuna folosesc aceasta metoda, ce imi da informatii suficiente si sigure cu privire la o eventuala supraincalzire.

Daca alegeti sa faceti la fel, va trebui doar sa introduceti o saiba suplimentara la suruburile de prindere ce includ backplate-ul, si la fel ca in toate cazurile, sa nu exagerati cu strangerea suruburilor. Blocul are distantiere preaplicate si nu este nevoie de presiune mare pentru a-l “potrivi”.

Ca preferinta personala, as fi dorit sa vad in pachet radiatoare pentru memorii foarte solide, asa cum vedeti in poza de mai jos, la blocul EK pentru Radeon HD 3870×2.

P1320875

Dupa demontare blocului observam ca in zonele critice (GPU, GPU VRM si PLX) contactul a fost bun. Deasemenea, contactul a fost bun la memorii, dar nu la fel de bun la VRM-urile memoriei si PLL-ului. Nu sunt zone critice, VRM-ul memoriei este foarte solid si testul cu mana pe spatele PCB-ului nu mi-a aratat supraincalziri in zona.

Acasta problema se poate remedia daca puneti TIM direct pe mosfeti si deasupra padului termic, solutie precizata si de EK in instructiunile de folosire, si cu care sunt de acord, dar aveti mare grija sa folositi pasta termica nonconductiva electric.

La acest capitol nu am gasit probleme majore, dar cuvantul decisiv il va avea testul practic la voltaje foarte mari, care ne va arata cu siguranta daca avem puncte slabe ce necesita atentie si remediere.

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

Comentarii

9 comentarii la: AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock

  1. rage fuury a scris pe:

    foarte bun articolul- food for thinking
    la cat de masiv e waterblockul ma asteptam la rezultate bune, chiar daca e vorba de un dual GPU… ca o paranteza la acest articol, pot mentiona ca masivitatea waterblockului mi-a salvat de la moarte fosta mea GTX 580, in conditiile in care, datorita unui accident tehnic am rulat cca 2 ore Max Payne 3 cu pompa si ventilatoarele de pe radiatoare nealimentate fara sa-mi dau seama!

    … pacat de numarul de faze VRM, insa asa cum autorul articolului a subliniat- placa nu pare a fi facuta pentru overclocking … un GPU binning ar fi putut oferi totusi ceva rezerve -cu doua GPU ASIC 80%+ cine stie?

  2. Ciupearca a scris pe:

    nu inteleg de ce vine la pachet cu pasta MX-2, un tub de MX-4(4grame) e mai putin de 10 euro

  3. poparamiro Post author a scris pe:

    Ai dreptate, era preferabil un tub de MX-4 de 4 grame.

    Totusi, pentru un “user normal” e suficient si acel plic de MX-2, si cantitativ, si d.p.d.v. al performantei.

  4. Apocalypse a scris pe:

    Nu o sa inteleg niciodata de ce nici un waterblock nu face contact direct cu memoriile si VRM-urile, de ce se lasa spatiu pentru thermalpad-uri care sub nici o forma nu au conductivitatea termica a metalului

  5. Ciupearca a scris pe:

    cine cumpara acest waterblock va folosi cel putin MX-4, eu m-as simti jignit la vederea lui MX-2

  6. Florian a scris pe:

    Ma ramiro, tata, esti ca un zeu pe racire cu aer, vrei sa treci si pe apa?
    Adica un fel de Aether & Poseidon…

  7. gigel a scris pe:

    @Apocalypse: Sunt multe motive posibile pentru care nu cred ca ar fi prea bine sa faca contact direct. Nu sunt izolate electromagnetic, cateodata au contacte expuse, inaltimile nu sunt uniforme, VRM-ul nici macar nu are o suprafata plana. Cred ca ar adauga destul de mult costului sa faca acele “ridicaturi” minuscule si care trebuie pe deasupra sa fie si tolerantele mai mici din cauza ca pot atinge contactele componentelor de langa. Si in plus, nici nu degaja atat de multa caldura incat sa conteze in marea majoritate a cazurilor.

  8. poparamiro Post author a scris pe:

    @ Ciupearca

    Din nou iti dau dreptate, mai ales d.p.d.v. al utilizatorului de rand, in plus, oricine doreste ca la un pret mare platit sa aiba in pachet tot ce este mai bun.

    Articolul meu fiind dedicat in mare parte entuziastilor, nu pot considera un minus acel plic mic de MX-2.

    Cine are bani de 7990 + S10000, cu siguranta isi poate cumpara orice TIM de pe planeta, cele mai bune paduri termice…etc

    @ Florian

    ==)))
    Am trecut pe apa (partial) de ceva vreme pentru ca aerul este cea mai slaba solutie de racire si limiteaza in multe cazuri frecventele.

    @ Apocalypse

    Gigel are dreptate, desi un contact direct cu blocul ar oferi un transfer termic mult mai bun (in special la VRM, unde conteaza cel mai mult), solutia cu paduri compenseaza problemele constructive, iar performanta nu are foarte mult de suferit, asa cum am vazut si in acest articol, VRM-ul fiind tinut la temperaturi bune chiar si la voltaje uriase.

    Din ce stiu, exista cateva blocuri care nu folosesc paduri. Am mai atins acest subiect in articolele mele. In plus fata de ce a zis Gigel, prefer padurile si pentru ca stiu cum e sa cureti toata placa de TIM, si nu e defel usor.

  9. ropittbul a scris pe:

    Apocalypse @ Exista wb-uri care au contact direct cu memoriile de ex :Watercool HEATKILLER 3870×2 .

Lasa-ne un comentariu: