AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock

Scris de: , in categoria: Placi video, in 12 June, 2013.

SISTEMUL DE RACIRE

Sistemul de racire este format din doua heatsink-uri diferite, fiecare cu baze solide de cupru, patru heatpipe-uri si lamele ce ofera o suprafata destul de mica de disipare, insuficienta pentru a oferi performante bune la turatii foarte mici.

Din punct de vedere calitativ lucrurile stau bine: bazele sunt putin convexe si urmele de TIM sunt bune, avem inclusiv soldering si placare cu nichel. Nu pot sa reprosez mare lucru la acest capitol, dar mi-ar fi placut sa vad un backplate mai solid si paduri termice de o calitate mai buna.

P1330076

P1330077

P1330078

P1330079

P1330081

P1330082

P1330084

P1330086

P1330087

P1330088

P1330089

P1330090

P1330091

P1330093

P1330095

P1330096

Avand in vedere ca voltajul stoc in load este de 1.2v, adica destul de mare, temperaturile obtinute arata ca sistemul de racire isi face treaba. VRM-urile placii sunt bine racite, iar cele ale GPU-urilor au un heatsink din cupru, care beneficiaza de airflow direct, de la ventilatorul central, din nou o solutie eficienta.

Despre zgomot nu pot sa va spun mare lucru, parerea mea este subiectiva si nu se bazeaza pe masuratori exacte, dar puteti arunca un ochi peste articolul colegului meu Tudor, daca doriti sa aflati mai multe despre acest subiect.

22 oC ambient/1.2v/auto RPM/crysis 5 loops, 120% power – 73 oC

22c amb_1.2v_auto_crysis

22 oC ambient/1.2v/max RPM/crysis 5 loops, 120% power – 58 oC

22c amb_1.2v_max rpm_crysis

22 oC ambient/1.2v/25% fixed RPM/crysis 5 loops, 120% power – 98 oC

22c amb_1.2v_25_crysis

23 oC ambient/1.2v/auto RPM/valley, 100% power – 77 oC

23c_auto_7990_100 power_1.2v

23 oC ambient/1.2v/auto RPM/valley, 120% power – 80 oC

23c_auto_7990_1.2v

23 oC ambient/1.3v/max RPM/valley, 120% power + OC – 79 oC

23c_max_7990_1.3v

Din acest ultim test, cu turatie maxima a ventilatoarelor, unde am supratactat placa si am folosit un voltaj mai mare (maximul permis de Afterburner), putem vedea ca sistemul de racire isi arata limitele, nefiind eficient pentru overclocking, asa cum nu este construit nici pentru turatii foarte mici.

Comentarii

9 comentarii la: AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock

  1. rage fuury a scris pe:

    foarte bun articolul- food for thinking
    la cat de masiv e waterblockul ma asteptam la rezultate bune, chiar daca e vorba de un dual GPU… ca o paranteza la acest articol, pot mentiona ca masivitatea waterblockului mi-a salvat de la moarte fosta mea GTX 580, in conditiile in care, datorita unui accident tehnic am rulat cca 2 ore Max Payne 3 cu pompa si ventilatoarele de pe radiatoare nealimentate fara sa-mi dau seama!

    … pacat de numarul de faze VRM, insa asa cum autorul articolului a subliniat- placa nu pare a fi facuta pentru overclocking … un GPU binning ar fi putut oferi totusi ceva rezerve -cu doua GPU ASIC 80%+ cine stie?

  2. Ciupearca a scris pe:

    nu inteleg de ce vine la pachet cu pasta MX-2, un tub de MX-4(4grame) e mai putin de 10 euro

  3. poparamiro Post author a scris pe:

    Ai dreptate, era preferabil un tub de MX-4 de 4 grame.

    Totusi, pentru un “user normal” e suficient si acel plic de MX-2, si cantitativ, si d.p.d.v. al performantei.

  4. Apocalypse a scris pe:

    Nu o sa inteleg niciodata de ce nici un waterblock nu face contact direct cu memoriile si VRM-urile, de ce se lasa spatiu pentru thermalpad-uri care sub nici o forma nu au conductivitatea termica a metalului

  5. Ciupearca a scris pe:

    cine cumpara acest waterblock va folosi cel putin MX-4, eu m-as simti jignit la vederea lui MX-2

  6. Florian a scris pe:

    Ma ramiro, tata, esti ca un zeu pe racire cu aer, vrei sa treci si pe apa?
    Adica un fel de Aether & Poseidon…

  7. gigel a scris pe:

    @Apocalypse: Sunt multe motive posibile pentru care nu cred ca ar fi prea bine sa faca contact direct. Nu sunt izolate electromagnetic, cateodata au contacte expuse, inaltimile nu sunt uniforme, VRM-ul nici macar nu are o suprafata plana. Cred ca ar adauga destul de mult costului sa faca acele “ridicaturi” minuscule si care trebuie pe deasupra sa fie si tolerantele mai mici din cauza ca pot atinge contactele componentelor de langa. Si in plus, nici nu degaja atat de multa caldura incat sa conteze in marea majoritate a cazurilor.

  8. poparamiro Post author a scris pe:

    @ Ciupearca

    Din nou iti dau dreptate, mai ales d.p.d.v. al utilizatorului de rand, in plus, oricine doreste ca la un pret mare platit sa aiba in pachet tot ce este mai bun.

    Articolul meu fiind dedicat in mare parte entuziastilor, nu pot considera un minus acel plic mic de MX-2.

    Cine are bani de 7990 + S10000, cu siguranta isi poate cumpara orice TIM de pe planeta, cele mai bune paduri termice…etc

    @ Florian

    ==)))
    Am trecut pe apa (partial) de ceva vreme pentru ca aerul este cea mai slaba solutie de racire si limiteaza in multe cazuri frecventele.

    @ Apocalypse

    Gigel are dreptate, desi un contact direct cu blocul ar oferi un transfer termic mult mai bun (in special la VRM, unde conteaza cel mai mult), solutia cu paduri compenseaza problemele constructive, iar performanta nu are foarte mult de suferit, asa cum am vazut si in acest articol, VRM-ul fiind tinut la temperaturi bune chiar si la voltaje uriase.

    Din ce stiu, exista cateva blocuri care nu folosesc paduri. Am mai atins acest subiect in articolele mele. In plus fata de ce a zis Gigel, prefer padurile si pentru ca stiu cum e sa cureti toata placa de TIM, si nu e defel usor.

  9. ropittbul a scris pe:

    Apocalypse @ Exista wb-uri care au contact direct cu memoriile de ex :Watercool HEATKILLER 3870×2 .

Lasa-ne un comentariu: