AMD Radeon HD7990 – Studiu de overclocking & EK-FCS10000 full cover waterblock
ANALIZA VRM-ului
Fiecare GPU are un VRM alcatuit din 4 faze: 4x VT1676 slaves, inductori Cooper Bussmann de 80A(peak), condensatori ceramici si cu tantal, controlate de PWM-ul master VT1556.
VRM-ul memoriei este foarte solid si are in componeneta 2 faze: 2xVT263BWF, inductori bine dimensionati (spre deosebire de cei in miniatura folositi la placile Nvidia duale) si condensatori ceramici. IC-urile Volterra VT263BWF nu au nevoie de un master pentru a putea fi controlate, prin urmare voltmodul fara a cunoaste exact configuratia pinilor este foarte dificil de facut.
Dezechilibrul dintre VRM-ul memoriei si cel al GPU-ului este evident, dar pana la urma testul practic va arata daca el rezista sa nu in conditii foarte grele de consum, adica cu GPU-urile voltate foarte puternic, si folosind o racire non-extrema.
VRM TEST
Daca la prima vedere am spus ca acest VRM nu va rezista la un voltaj foarte mare pentru GPU-uri, testele practice m-au contrazis total. Ca sa intelegeti mai bine cum m-au contrazis, va spun ca nu am putut distruge VRM-ul, voltajul fiind impins pana in momentul in care GPU-urile se blocau, adica incepand cu ~ 1.54v.
Foarte important este faptul ca nu am avut OCP/OVP, placa se bloca pentru ca GPU-urile nu mai functionau bine la un asa voltaj. Am rulat loaduri mari ore in sir la peste 1.5v, timp in care placa nu a avut cea mai mica problema. Alt lucru inportant este ca am folosit o racire pe apa, care a protejat foarte bine integratele slaves, pe aer situatia probabil ca nu ar fi fost la fel de buna.
Singura problema pe care am avut-o a fost ca frecventa in regim de load puternic a fost mult mai mica decat cea obtinuta la folosirea unui load usor, precum cel din 2003 Mother Nature. Este posibil ca aceasta diferenta sa provina si de la VRM-ul subdimensionat, dar pentru ca in “ecuatie” sunt foate multe necunoscute, printre care si cele induse de instabilitatea platformei mele de test, nu pot sa trag concluzii complete.
Mother Nature 1.5+v VRM test
3DMark 2011 1.5+v VRM test
Stabilitatea nu este foarte buna, dar este impresionanta rezistenta celor 4 faze Volterra si bineinteles implementarea AMD, care desi este economata, s-a dovedit a fi un lucru bine facut/proiectat.
Ajunsi “aici”, unde AMD a facut mare lucru cu foarte putin, nu putem uita lipsa de interes sau incompetenta companiei verzi, care de-a lungul timpului ne-a servit multe mizerii in domeniul VRM-urilor. Sa nu uitam de cazul GTX570, sa nu uitam de cazul GTX590 si mai ales sa nu uitam de “ultimul caz”, GTX Titan, a carui VRM cedeaza la ~ 1.35v, cu aproape toate protectiile activate.
GPU Voltmod
Comentarii
foarte bun articolul- food for thinking
la cat de masiv e waterblockul ma asteptam la rezultate bune, chiar daca e vorba de un dual GPU… ca o paranteza la acest articol, pot mentiona ca masivitatea waterblockului mi-a salvat de la moarte fosta mea GTX 580, in conditiile in care, datorita unui accident tehnic am rulat cca 2 ore Max Payne 3 cu pompa si ventilatoarele de pe radiatoare nealimentate fara sa-mi dau seama!
… pacat de numarul de faze VRM, insa asa cum autorul articolului a subliniat- placa nu pare a fi facuta pentru overclocking … un GPU binning ar fi putut oferi totusi ceva rezerve -cu doua GPU ASIC 80%+ cine stie?
nu inteleg de ce vine la pachet cu pasta MX-2, un tub de MX-4(4grame) e mai putin de 10 euro
Ai dreptate, era preferabil un tub de MX-4 de 4 grame.
Totusi, pentru un “user normal” e suficient si acel plic de MX-2, si cantitativ, si d.p.d.v. al performantei.
Nu o sa inteleg niciodata de ce nici un waterblock nu face contact direct cu memoriile si VRM-urile, de ce se lasa spatiu pentru thermalpad-uri care sub nici o forma nu au conductivitatea termica a metalului
cine cumpara acest waterblock va folosi cel putin MX-4, eu m-as simti jignit la vederea lui MX-2
Ma ramiro, tata, esti ca un zeu pe racire cu aer, vrei sa treci si pe apa?
Adica un fel de Aether & Poseidon…
@Apocalypse: Sunt multe motive posibile pentru care nu cred ca ar fi prea bine sa faca contact direct. Nu sunt izolate electromagnetic, cateodata au contacte expuse, inaltimile nu sunt uniforme, VRM-ul nici macar nu are o suprafata plana. Cred ca ar adauga destul de mult costului sa faca acele “ridicaturi” minuscule si care trebuie pe deasupra sa fie si tolerantele mai mici din cauza ca pot atinge contactele componentelor de langa. Si in plus, nici nu degaja atat de multa caldura incat sa conteze in marea majoritate a cazurilor.
@ Ciupearca
Din nou iti dau dreptate, mai ales d.p.d.v. al utilizatorului de rand, in plus, oricine doreste ca la un pret mare platit sa aiba in pachet tot ce este mai bun.
Articolul meu fiind dedicat in mare parte entuziastilor, nu pot considera un minus acel plic mic de MX-2.
Cine are bani de 7990 + S10000, cu siguranta isi poate cumpara orice TIM de pe planeta, cele mai bune paduri termice…etc
@ Florian
==)))
Am trecut pe apa (partial) de ceva vreme pentru ca aerul este cea mai slaba solutie de racire si limiteaza in multe cazuri frecventele.
@ Apocalypse
Gigel are dreptate, desi un contact direct cu blocul ar oferi un transfer termic mult mai bun (in special la VRM, unde conteaza cel mai mult), solutia cu paduri compenseaza problemele constructive, iar performanta nu are foarte mult de suferit, asa cum am vazut si in acest articol, VRM-ul fiind tinut la temperaturi bune chiar si la voltaje uriase.
Din ce stiu, exista cateva blocuri care nu folosesc paduri. Am mai atins acest subiect in articolele mele. In plus fata de ce a zis Gigel, prefer padurile si pentru ca stiu cum e sa cureti toata placa de TIM, si nu e defel usor.
Apocalypse @ Exista wb-uri care au contact direct cu memoriile de ex :Watercool HEATKILLER 3870×2 .
Pingback: NEWS - Placi video - Page 440 - My Garage
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube