Noutati

 
Evident, avem de-a face cu o serie intreaga de noutati – o arhitectura noua, un nou proces de fabricatie, un chipset nou – practic AMD abordeaza problema fix invers fata de cum au facut-o Intel in ultimii ani. Daca acestia au reciclat aceeasi arhitectura sub noi denumiri, AMD lanseaza o noua arhitectura, cu un nume similar Zen 2, schimband procesele de fabricatie de la an la an.

Astfel, una dintre principalele noutati de astazi este procesul de fabricatie pe 7nm, care le-a permis celor de la AMD sa inghesuie pana la 16 nuclee intr-un singur procesor, utilizand batranul socket AM4. Desigur, acest lucru nu a fost neaparat usor, deoarece densitatea sporita de tranzistori a dus la nevoia utilizarii unor noi materiale pentru constructie, cum ar fi micro-cilindrii de cupru utilizati pentru conectarea pastilei de siliciu pe PCB, in locul clasicelor bilute din cositor.

Pentru a obtine o eficienta cat mai ridicata in procesul de productie, precum si o flexibilitate sporita in segmentarea gamei de procesoare, cei de la AMD au renuntat la design-ul monolitic al pastilei, optand pentru ceea ce ei numesc chiplet design. Conceptul nu este complet nou, procesoarele din familia Thredripper fiind de la bun inceput alcatuite din mai multe pastile.

De aceasta data insa, controller-ul de memorie, controller-ul PCI-E si generatorul de tact au fost mutate intr-o pastila separata, denumita cIOD, fabricata in litografie pe 12nm, in timp ce nucleele efective ale procesorului, impreuna cu memoria cache, sunt organizate acum in pastile denumite CCD, fabricate in litografie pe 7nm.

Fiecare CCD (pastila din siliciu) contine doua unitati CCX, fiecare unitate CCX fiind echipata cu 4 nuclee (8 fire de executie) si 16MB cache L3, ceea ce AMD numesc acum Gamecache. Asta inseamna ca fiecare pastila de siliciu contine 8 nuclee (16 fire de executie) si 32MB cache L3, pentru un maxim de 16 nuclee (32 fire de executie) si 72 MB Gamecache, in cazul lui AMD Ryzen 9 3950X.

Cele trei pastile de siliciu sunt pozitionate pe un nou PCB, alcatuit din 12 straturi. Datorita pozitionarii modulului cIOD, precum si introducerii optiunii de a decupla frecventa controller-ului de memorie de cea a substratului Infinity Fabric, performanta memoriei a fost imbunatatita simtitor. Astfel, in modul de functionare 1:1, putem atinge frecvente de pana la DDR4 3733, acesta fiind de altfel sweetspot-ul pentru majoritatea kiturilor de memorie (DDR4 3733 CL17).

Cei care utilizeaza kituri de memorie capabile de frecvente semnificativ mai mari, pot utiliza modul asincron (2:1), care se activeaza automat in momentul in care setam o frecventa mai mare de 3733MHz. In acest mod, putem atinge pana la DDR4 4200 fara prea mari batai de cap, overclockerii de la AMD reusind sa atinga chiar DDR4 5133 pe aer.

Practic, avem de-a face cu o flexibilitate ridicata in alegerea kitului de memorie, fara a mai fi limitati la costisitoarele Samsung B-Die. De la standardul JEDEC DDR4 3200 si pana la DDR4 3733 in mod 1:1 sau peste DDR4 4000 in mod 1:2, utilizatorii pot alege acum modul de functionare cel mai potrivit pentru memoriile din dotare.