Intel Core Ultra 200S – Part I – Arhitectura Arrow Lake si modele
Intel Core Ultra 200S
Astazi se ridica embargo-ul asupra detaliilor despre viitoarea generatie de procesoare desktop Intel, pe numele lor de scena Core Ultra 200S, unde “200” ne arata faptul ca suntem la ce-a de-a doua generatie de Core Ultra (prima a fost destinata exclusiv laptop-urilor bazate pe CPU-uri cu arhitectura Meteor Lake), iar sufixul “S” ne sugereaza faptul ca avem de-a face cu un produs dedicat desktop-urilor, mai exact Arrow Lake-S. Avem asadar parte de o schema noua pentru denumirea procesoarelor, folosite in premiera la un procesor desktop, asadar astazi vom face cunostinta cu Intel Core Ultra 5, Intel Core Ultra 7 si – bineinteles – cel mai asteptat model pentru cititorii LAB501, Intel Core Ultra 9.
Pana sa ajungem la noile modele insa, vom trece prin detaliile arhitecturii Arrow Lake-S si vom vedea ce imbunatatiri au adus Intel de aceasta data. Arhitectura Arrow Lake reprezinta urmatorul pas in evolutia procesoarelor Intel, avand la baza arhitectura modulara dezvoltata pentru Lunar Lake. Cu accent pe performanta si eficienta energetica (un capitol la care generatiile trecute nu au excelat), Arrow Lake isi propune sa serveasca atat segmentul mobil, cat si cel de desktop.
Arrow Lake utilizeaza un proces de fabricatie avansat, bazandu-se pe tehnologia TSMC N3B (3nm) pentru partea de procesare, aceasta generatie marcand renuntarea in premiera pentru un procesor desktop la procesul de fabricatie Intel. Aceasta decizie este inteleapta, avand in vedere problemele de fiabilitate si consum din trecut legate de procesele pe 14nm si 10nm (Intel 7). Folosirea litografiei pe 3nm permite o densitate semnificativ mai mare a tranzistorilor si imbunatatiri in consumul de energie, contribuind la cresterea performantelor nucleelor Lion Cove (P-core) si Skymont (E-core), integrate si in Lunar Lake.
Comentarii
Abi asteptam sa vedem review ul la Intel Core Ultra 9 285K 🙂
mai putine FPS in games, dar mai eficiente 🙂
Dezamagitor, mai asteptam 2 ani si pt amd si pt intel.
Abia aștept un test de overclocking cu procesorul dus la 6 GHz și memoriile la 10000
Am trait să văd Intel ca fiind varianta de buget la AMD, well well how the turntables
Am trait să văd intel ca fiind varianta de buget a AMD, well well how the turntables.
Intrebarea este Intel incotro ? Dar mai ales tehnologia X86 incotro?
Cred ca in viitorul (foarte) apropiat vom primi raspunsul.
Tot AMD e baza! 🙂 Intel la plajă, 250de wați consumul de energie electrica mi se pare imens fata de AMD. Ce să zic, mult zgomot pentru nimic! Felicitări pt articol!
Deci Intel scot acum o generație de procesoare cu focus pe eficienta energetica intr-un pachet cat mai mic. Considerând faptul ca folosesc o noua fabrica cu un proces de fabricație diferit, mutarea aceasta are sens.
Cum si AMD își fac procesoarele la TSMC, sunt tare curios cum se compara.
Abia acum datorita egalitatii tehnologice in fabricatie, dintre AMD si Intel va reincepe competitia, si in 2 ani vom avea progrese fata de actuala generatie de procesoare. Astept cu nerabdare primele procesoare in care TMSC va utiliza procesul de fabricatie A16, cred ca in aproximativ 2 ani…
“2026: N2P and A16
In the following year TSMC will again offer two nodes that are set to target generally similar smartphone and high-performance computing applications: N2P (performance-enhanced 2nm-class) and A16 (1.6nm-class with backside power delivery).
N2P is expected to deliver a 5% – 10% lower power (at the same speed and transistor count) or a 5% – 10% higher performance (at the same power and transistor count) compared to the original N2. Meanwhile, A16 is set to offer an up to 20% lower power (at the same speed and transistors), up to 10% higher performance (at the same power and transistors), and up to 10% higher transistor density compared to N2P.
Keeping in mind that A16 features enhanced backside power delivery network, it will likely be the node of choice for performance-minded chip designers. But of course, it will be more expensive to use A16 because of the backside power delivery, which requires additional process steps.”
Succint, dar aștept cu nerăbdare “recalibrările” de grafice, am înțeles că e muncă de chinez, și o determinare cât mai precisă a potențialului acestor procesoare.
Tehnologiile noi nu aduc imediat un spor la vânzare, însă Intel a avut mereu un sprijin larg.
Probabil, ca în cazul seriei 9×00 de la AMD, diferențele vor fi minime față de generația anterioară.
Eu tot trag speranta sa revina si Intel, chiar daca alegerea poate fi mai dificila, dar e imposibil sa se fac o departajare asa de clara fata de generatia anterioara, poate la anul
Bine ca s-au gandit si cei de la intel sa treaca pe tehnologia celor de la TSMC.. Daca mai stateau 2-3 ani probabil intrau in faliment.. Ca si paranteza, asa au facut gigantii de la Nokia, care s-au încăpățânat sa tina pe telefoanele smart, mizeria de sistem de operare propriu (symbian parca se numea), rezultatul fiind falimentul.
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube