Intel Core Ultra 200S – Part I – Arhitectura Arrow Lake si modele
Concluzii
A fost o zi interesanta in care am putut vedea cum se prezinta 4 placi de baza de la 3 producatori diferiti (AORUS, ASUS si MSI), iar in cazul modelului de la MSI, Tudor v-a plimbat si prin fabrica din Shenzen, unde ati putut vedea cum se construieste o placa de baza Z890 in anul 2024. In acest articol am putut vedea detaliile noii arhitecturi Arrow Lake-S, precum si toate noutatile aduse de Intel, care nu sunt putine. Comparand cu generatia anterioara (Raptor Lake), Arrow Lake-S este ceva cu totul nou si introduce numeroase premiere pentru o platforma desktop.
Odata cu noile procesoare Intel Core Ultra 5, Ultra 7 si Ultra 9, bineinteles ca avem si noi placi de baza echipate cu PCH-ul Z890 si socket-ul LGA1851, care introduc noi posibilitati de conectivitate si duc dotarile la un nou nivel. Cu o platforma noua avem si posibilitati noi de overclocking, precum o granularitate mai fina a frecventei in pasi de 16.67 MHz, posibilitatea de a mari frecventa dintre tile-uri, precum si un mod prin care putem dezactiva regulatorul intern de voltaj al procesorului.
Suportul pentru memorii CUDIMM, care integreaza IC-ul de reclocking CKD si poate atinge 10000 MHz, este un alt capitol interesant al acestei platforme, insa despre toate astea vom vorbi mai multe in curand, atunci cand va vom putea arata si testele de performanta. Pentru cei care sunt curiosi in legatura cu IMC-ul integrat in noile CPU-uri Arrow Lake-S, va pot spune doar atat: cele mai slabe exemplare reusesc 8600-8800 MHz, ceea ce ar trebui sa fie o veste buna pentru toti cei exasperati de calitatea din ce in ce mai slaba a IMC-ului in cazul ultimelor exemplare Intel Core din seria 14.
Va multumesc ca ati ajuns pana aici cu lectura, eu intru in laborator si ne vedem peste 2 saptamani. Prietenii stiu de ce…
Comentarii
Abi asteptam sa vedem review ul la Intel Core Ultra 9 285K 🙂
mai putine FPS in games, dar mai eficiente 🙂
Dezamagitor, mai asteptam 2 ani si pt amd si pt intel.
Abia aștept un test de overclocking cu procesorul dus la 6 GHz și memoriile la 10000
Am trait să văd Intel ca fiind varianta de buget la AMD, well well how the turntables
Am trait să văd intel ca fiind varianta de buget a AMD, well well how the turntables.
Intrebarea este Intel incotro ? Dar mai ales tehnologia X86 incotro?
Cred ca in viitorul (foarte) apropiat vom primi raspunsul.
Tot AMD e baza! 🙂 Intel la plajă, 250de wați consumul de energie electrica mi se pare imens fata de AMD. Ce să zic, mult zgomot pentru nimic! Felicitări pt articol!
Deci Intel scot acum o generație de procesoare cu focus pe eficienta energetica intr-un pachet cat mai mic. Considerând faptul ca folosesc o noua fabrica cu un proces de fabricație diferit, mutarea aceasta are sens.
Cum si AMD își fac procesoarele la TSMC, sunt tare curios cum se compara.
Abia acum datorita egalitatii tehnologice in fabricatie, dintre AMD si Intel va reincepe competitia, si in 2 ani vom avea progrese fata de actuala generatie de procesoare. Astept cu nerabdare primele procesoare in care TMSC va utiliza procesul de fabricatie A16, cred ca in aproximativ 2 ani…
“2026: N2P and A16
In the following year TSMC will again offer two nodes that are set to target generally similar smartphone and high-performance computing applications: N2P (performance-enhanced 2nm-class) and A16 (1.6nm-class with backside power delivery).
N2P is expected to deliver a 5% – 10% lower power (at the same speed and transistor count) or a 5% – 10% higher performance (at the same power and transistor count) compared to the original N2. Meanwhile, A16 is set to offer an up to 20% lower power (at the same speed and transistors), up to 10% higher performance (at the same power and transistors), and up to 10% higher transistor density compared to N2P.
Keeping in mind that A16 features enhanced backside power delivery network, it will likely be the node of choice for performance-minded chip designers. But of course, it will be more expensive to use A16 because of the backside power delivery, which requires additional process steps.”
Succint, dar aștept cu nerăbdare “recalibrările” de grafice, am înțeles că e muncă de chinez, și o determinare cât mai precisă a potențialului acestor procesoare.
Tehnologiile noi nu aduc imediat un spor la vânzare, însă Intel a avut mereu un sprijin larg.
Probabil, ca în cazul seriei 9×00 de la AMD, diferențele vor fi minime față de generația anterioară.
Eu tot trag speranta sa revina si Intel, chiar daca alegerea poate fi mai dificila, dar e imposibil sa se fac o departajare asa de clara fata de generatia anterioara, poate la anul
Bine ca s-au gandit si cei de la intel sa treaca pe tehnologia celor de la TSMC.. Daca mai stateau 2-3 ani probabil intrau in faliment.. Ca si paranteza, asa au facut gigantii de la Nokia, care s-au încăpățânat sa tina pe telefoanele smart, mizeria de sistem de operare propriu (symbian parca se numea), rezultatul fiind falimentul.
Cele mai recente stiri
GamesCom 2024 – NVIDIA
Scris in 29 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi Intel Z890
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – be quiet!
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – ASRock ne arata gama de placi AMD X870 / X870E
Scris in 22 August, 2024.
GamesCom 2024 – DeepCool
Scris in 22 August, 2024.
Computex 2024 – Sharkoon
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ASRock
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – EKWB
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – G.Skill
Scris in 11 June, 2024.
Computex 2024 – ID-Cooling
Scris in 11 June, 2024.
Articole Gaming
Alte articole
Syndication
Viziteaza-ne pe Facebook
Urmareste-ne pe Twitter
Vezi ce facem pe YouTube