Intel Core Ultra 200S – Part I – Arhitectura Arrow Lake si modele

Scris de: , in categoria: Featured Articles, Procesoare & Chipseturi, in 10 October, 2024.

NPU si Intel Foveros

 

Pentru prima data pe desktop, Intel integreaza un NPU (unitate de procesare neuronala) optimizat, denumit NPU3, cu o capacitate de 13 TOPS (int8), destinat accelerarii sarcinilor bazate pe AI si machine learning. Desi nu este la nivelul cerut de aplicatii precum Copilot+ care necesita 40 TOPS, NPU3 aduce imbunatatiri importante pentru un sistem desktop standard.
Un alt element de noutate in seria Arrow Lake-S este modularitatea sa. Procesoarele sunt formate din mai multe blocuri operationale numite tile-uri, fiecare fabricat folosind un proces distinct. Astfel, Intel utilizeaza TSMC N3B (3nm) pentru unitatile de procesare, TSMC N6 pentru SoC si IO si TSMC N5 pentru GPU-ul integrat. Aceasta strategie optimizeaza costurile si suprafata ocupata de fiecare tile.

Intel utilizeaza tehnologia de ambalare 3D numita Foveros, care permite plasarea straturilor de cipuri unul peste altul intr-o arhitectura tridimensionala. Aceasta tehnica combina diverse tipuri de nuclee si componente (CPU, GPU, NPU, SoC, IO) intr-un singur pachet, reducand latentele si imbunatatind disiparea termica, un aspect esential pentru performanta si eficienta energetica.

GPU-ul integrat din seria Intel Core Ultra 200S este o versiune imbunatatita a Xe2-LPG, echipata cu 4 nuclee Xe si 4 unitati de ray tracing, suport pentru instructiuni DP4a si noi codec-uri media, care accelereaza redarea continutului 4K si 8K.

Intel Thread Director a primit imbunatatiri pentru gestionarea mai eficienta a sarcinilor pe nucleele P-core si E-core, maximizand utilizarea resurselor in scenarii multitasking complexe. Aceasta optimizare asigura performanta crescuta si eficienta energetica in utilizarea simultana a mai multor fire de executie.

 

 

Comentarii

14 comentarii la: Intel Core Ultra 200S – Part I – Arhitectura Arrow Lake si modele

  1. doru_bm a scris pe:

    Abi asteptam sa vedem review ul la Intel Core Ultra 9 285K 🙂

  2. kvarq a scris pe:

    mai putine FPS in games, dar mai eficiente 🙂

  3. Erik a scris pe:

    Dezamagitor, mai asteptam 2 ani si pt amd si pt intel.

  4. Noru a scris pe:

    Abia aștept un test de overclocking cu procesorul dus la 6 GHz și memoriile la 10000

  5. Roman Sebastian-George a scris pe:

    Am trait să văd Intel ca fiind varianta de buget la AMD, well well how the turntables

  6. Roman Sebastian-George a scris pe:

    Am trait să văd intel ca fiind varianta de buget a AMD, well well how the turntables.

  7. Doru a scris pe:

    Intrebarea este Intel incotro ? Dar mai ales tehnologia X86 incotro?
    Cred ca in viitorul (foarte) apropiat vom primi raspunsul.

  8. liviuttn a scris pe:

    Tot AMD e baza! 🙂 Intel la plajă, 250de wați consumul de energie electrica mi se pare imens fata de AMD. Ce să zic, mult zgomot pentru nimic! Felicitări pt articol!

  9. dor a scris pe:

    Deci Intel scot acum o generație de procesoare cu focus pe eficienta energetica intr-un pachet cat mai mic. Considerând faptul ca folosesc o noua fabrica cu un proces de fabricație diferit, mutarea aceasta are sens.
    Cum si AMD își fac procesoarele la TSMC, sunt tare curios cum se compara.

  10. Firewind a scris pe:

    Abia acum datorita egalitatii tehnologice in fabricatie, dintre AMD si Intel va reincepe competitia, si in 2 ani vom avea progrese fata de actuala generatie de procesoare. Astept cu nerabdare primele procesoare in care TMSC va utiliza procesul de fabricatie A16, cred ca in aproximativ 2 ani…

    “2026: N2P and A16

    In the following year TSMC will again offer two nodes that are set to target generally similar smartphone and high-performance computing applications: N2P (performance-enhanced 2nm-class) and A16 (1.6nm-class with backside power delivery).

    N2P is expected to deliver a 5% – 10% lower power (at the same speed and transistor count) or a 5% – 10% higher performance (at the same power and transistor count) compared to the original N2. Meanwhile, A16 is set to offer an up to 20% lower power (at the same speed and transistors), up to 10% higher performance (at the same power and transistors), and up to 10% higher transistor density compared to N2P.

    Keeping in mind that A16 features enhanced backside power delivery network, it will likely be the node of choice for performance-minded chip designers. But of course, it will be more expensive to use A16 because of the backside power delivery, which requires additional process steps.”

  11. Florentin a scris pe:

    Succint, dar aștept cu nerăbdare “recalibrările” de grafice, am înțeles că e muncă de chinez, și o determinare cât mai precisă a potențialului acestor procesoare.
    Tehnologiile noi nu aduc imediat un spor la vânzare, însă Intel a avut mereu un sprijin larg.

  12. Traian a scris pe:

    Probabil, ca în cazul seriei 9×00 de la AMD, diferențele vor fi minime față de generația anterioară.

  13. aurelian@yahoo.com a scris pe:

    Eu tot trag speranta sa revina si Intel, chiar daca alegerea poate fi mai dificila, dar e imposibil sa se fac o departajare asa de clara fata de generatia anterioara, poate la anul

  14. Alex a scris pe:

    Bine ca s-au gandit si cei de la intel sa treaca pe tehnologia celor de la TSMC.. Daca mai stateau 2-3 ani probabil intrau in faliment.. Ca si paranteza, asa au facut gigantii de la Nokia, care s-au încăpățânat sa tina pe telefoanele smart, mizeria de sistem de operare propriu (symbian parca se numea), rezultatul fiind falimentul.

Lasa-ne un comentariu: