Thermaltake Frio Advanced si Xilence M612PRO in teste
Baza este foarte masiva, cu cele sase heatpipe-uri sudate in ea dar planeitatea lasa de dorit, si se poate vedea o mica concavitate in pozele cu analiza planeitatii pe “cele 3 axe”. Sistemul de prindere are o presiune insuficienta de strangere iar pentru LGA 1366 nici macar backplate de plastic nu avem.
La acest capitol este lucrurile stau foarte prost, lucru confirmat de urma de TIM.
Comentarii
Salut, de ce nu realizati in loc de ditai articolul un tutorial filmat am intelege mult mai bine, cred ca ar fi si mult mai explicit. Numai bine!
salut am folosit linx 0.6.4 la maxim si imi sacadeaza sunetul si ferestrele lam dat la real si sa blocat tot c poate fi?