Coolere pe aer si AIO-uri

Noutati avem si pe partea de racire, fie ca vorbim despre racirea pe aer, fie despre cea pe lichid (AIO). Vestea buna este ca modelele pe aer sunt in sfarsit gata, acestea facandu-si aparitia pe piata dupa o asteptare indelungata, avand in vedere faptul ca le-am vazut pentru prima oara la Computex-ul din 2023.

Varful de gama in ceea ce priveste racirea pe aer este MP7, disponibil atat in varianta cu 2 ventilatoare ARGB (MP7 ARGB), cat si in varianta non-ARGB, denumita simplu MP7 Black. FSP MP7 este un cooler dual-tower cu 6 heatpipe-uri si o baza solida din cupru nichelat, care are o inaltime de doar 153mm, avand astfel avantajul de a fi compatibil cu carcasele entry-level si mainstream.

Segmentul mainstream este vizat de coolerele single-tower NP5 ARGB – disponibil si in varianta non-ARGB, denumita NP5 Black – echipat cu 4 heatpipe-uri si tehnologie HDT. Pentru integratorii de sisteme exista si un model entry-level numit NE5, acesta avand tot o baza echipata cu 4 heatpipe-uri si tehnologie HDT, insa suprafata de disipare este mai redusa, avand o greutate de doar 480 grame.

AIO-urile vor fi lansate pe parcursul anului 2025, acestea fiind disponibile atat pe alb, cat si pe negru, in dimensiuni de 240mm (AE24 si AE24 White), 360mm (AE36 si AE36 White) si 480mm (AE48 si AE48 White).

La final, pot spune ca am vazut o multime de produse noi si interesante in cadrul vizitei noastre – parte a EHA Tech Tour 2024 – la sediul celor de la FSP. Anul 2025 se anunta a fi unul deosebit de activ in ceea ce priveste produsele lansate pe piata. Ma bucur sa vad ca produse aflate de ceva timp in dezvoltare, precum sursa MEGA TI 1650W, carcasa M580 si coolerul pe aer dual-tower MP7, sunt gata pentru lansarea oficiala pe piata, iar noi abia asteptam sa le testam.